- 大功率LED散热处理（附算式），LED驱动电源的实现和设计-这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般15～30℃）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。
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led pcb 电源
- 蓝光LED和LED的区别是什么？LED照明驱动电源不能盲目选择，详细剖析如何选择合适的电源-回到发光二极管，其产生光子的能量来源于导带电子与满带中空穴的复合，也就是说，禁带宽度越大的半导体，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁带宽度大的半导体难以制备，难以生长成薄膜，也难以加工成LED。1955年，发出红外线的LED就诞生了，1962年，GE的工程师Nick HolonyakJr发明了红光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作蓝光LED的努力都无法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了蓝
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led pcb 芯片
- RF与数模电路的PCB设计之魅- 手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。
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RF 数模电路 PCB设计
- 技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具，已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者，这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
- 正规和临时版本控制的EDA工具之间有何差异？-对于任何一位电子工程师来说，版本控制都是一个强大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究结果即是很好的证明。研究表明，61%的一流公司（或者行业中前20%的领先企业）使用版本控制来管理PCB上的每个数据元素，这个数字比其他竞争对手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式软件
- 三种主流的手机支付技术:RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前，主流的非接触式移动支付技术方案主要有三种：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中国电信主要使用SIM Pass技术、而移动与联通则分别倾向于支持RF-SIM与NFC技术。
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SIMPass卡 NFC RF-SIM卡
- 如何避免PCB设计限制D类放大器性能？- 如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B（每通道175瓦）
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D类放大器 PCB PCB设计
- 详解IC芯片对EMI设计的影响-在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
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- 关于PCB电磁干扰问题的解决办法-有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
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PCB 电磁兼容
- 透过设计实例揭秘FPGA电源的N个考虑事项-本文分析了针对FPGA的电源要求，提供了关于如何将其放在PCB上和放在什么位置的指导，并通过一个设计示例让读者熟悉设计步骤，设计当中FPGA所在的系统由12 V总线供电，这是来自市电供电SMPS的主输出。
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FPGA电源 PCB Altera Xilinx FPGA
- 资深专家支招：RF系统设计需要考虑哪些因素-今天可以使用的高集成度先进射频设计可让工程师设计出性能水平超过以往的RF系统，阻隔、灵敏度、频率控制和基带处理领域的最新进展正在影响RF系统架构设计，本文旨在探讨某些参数特性，以及它们对系统性能的影响。
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RF 滤波器 接收器 爱特梅尔 天线
- 实例解析：近场天线测试系统解决大型暗室测试难题-所有移动服务运营商都面临测试大型基站天线的问题。测试这种天线需要配有特殊性能极大且昂贵的全电波暗室。对于这些运营商来说，RFX2天线特性测试系统解决了在大型暗室测试的难题，即高的让人望而却步费用及耗时的测试过程。
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暗室测试 近场天线 测试系统 RF
- GND不是GND时，单端电路会变成差分电路-在绘制原理图时，人们对系统接地回路（或 GND）符号总是有些想当然。GND 符号遍及原理图的各个角落，而且原理图假定不同的 GND 在印刷电路板 （PCB） 上都将处在相同的电势下。
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GND PCB
- 为提高多层PCB产品的性能 EMI解决方法之综述-在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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分层堆叠 电磁屏蔽 PCB EMI
- 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
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PCB 抗静电放电 ESD
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