- 为了削减成本,美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)宣布逐渐降低它在美国达拉斯晶圆厂的产量,最终关闭该工厂。
美信还宣布将对某些业务进行重组,包括决定停止向其手机RF收发器产品线研发业务投资。美信没有宣布任何裁员计划。预计在计入资产减值之前,美信将提列1,000万美元的一次性费用。资产减值金额尚未确定。
关闭在达拉斯的工厂,美信似乎在某些方面正在走向外包策略。美信表示:“此举是最近战略制造伙伴爱普生成功地上马新产能的结果。”
去
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RF 美信
- 引言
目前,国内外有关信号完整性(signal integrity,SI)工程和研究还是一门尚未成熟的学科,其分析方法和实践都没有很好地完善,还处于不断的探索阶段。在基于信号完整性计算机分析的 PCB设计方法中,最为核心的部分就是PCB板级信号完整性模型的建立,这是与传统的设计方法的主要区别之处。SI模型的准确性将决定设计的正确性,而 SI模型的可建立性则决定了这种设计方法的可行性。
高速数字电路设计方面的问题突出体现为以下类型:(1)工作频率的提高和信号上升/下降时间的缩短,会使设计系统
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信号 PCB 仿真
- 来自英国的为地面广播接收应用提供创新可配置 RF 解决方案的Mirics 半导体公司,今天宣布其产品系列新增了 MSi002 多波段调谐器 IC。 MSi002 调谐器带有工业标准的 12C 控制接口,可支持老式单一标准和多标准解调器 IC。Mirics 通过使用创新设计技术进行工程设计,MSi002 能够向消费电子设备提供高性能广播接收解决方案,这些电子设备包括移动手持设备、便携收音机、PMP、笔记本电脑和 USB TV 加密狗。该装置是对 Mirics 的突破性 MSi001 调谐器的补充,MSi
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RF Mirics 半导体
- 中国华中和华东地区遭逢近50年来罕见的连续大风雪,造成在当地设厂PCB厂商产能出现了问题,并且限电措施及交通运输不便,使得生产线受阻,PCB厂商纷纷紧急以发电机应急,部分厂商估计目前产能只剩下3-4成,另有厂商则估计将冲击单月出货量约5%。值得注意的是,若大风雪未减或路面结冰,势必将影响原物料进货及成品出货,尽管目前多数厂商仍有原料库存,但若时间拉长,恐怕将会对PCB厂业绩造成不利影响。
中国华中和华东地区出现罕见的暴风雪,不但压垮发电电塔,影响供电,且严重冲击交通,致使无法供应煤炭,让供电更加
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PCB 暴风雪
- 来自Digitimes的消息说,因为中国大陆中东部地区暴雪天气已经导致交通和电力供应出现问题,因此不少台湾印制电路板(PCB)制造商设在大陆的工厂也因此遭遇生产影响,部分制造工厂的产能只有平时的30%-40%。
许多台湾PCB制造商在大陆的生产基地都设在江苏常熟和昆山,这两个地方都位于中国东部,现在也都受到暴风雪的影响。昆山的制造工厂APCB表示,电力配给短缺对生产造成了很大影响,工厂自己的发电机已经远远不能满足需求。尽管很多光电子PCB板的订单尚未完成,但是恶劣的天气条件以及供电不足会影响5%
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PCB 中东部 暴雪
- 2007年11月20日德国纽伦堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了主题为“电子元件功能结构的喷墨打印”的报告。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相关成果。
全印制电子技术吸引诸多公司蜂拥而至
PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗,高废液量等顽症,全加成法是业界企盼已久的技术,喷墨打印印制电路板技术的出现,梦想有可能成为现实。
常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序,而采用
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PCB RFID OLED
- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件,它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展,目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns,时钟频率已达到几百MHz,PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大,直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此,在PCB设计时,应遵守相应的设计规则,符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片,200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如此高的时钟频率,对PCB的电磁兼容性
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TMS320C6201 PCB
- 随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师,PCB设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的,少有沟通。
随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的PCB设计方式将带来灾难性后果,而并
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PCB
- SiGe半导体公司现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2547A 和 SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。
SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块,可为双频带Wi-Fi® 系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试,并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器以及相关匹配电路,而尺寸大小仅为25 平方毫
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SiGe 半导体 RF
- PCB厂竞国实业自结2007年税前盈余为4.7亿元NTD,依目前的12.27亿元NTD股本计算,每股税前盈余为3.99元NTD。
竞国实业2007年自结税前盈余4.7亿元NTD,较2006年财报税前盈余1.62亿元NTD大幅成长190%。
竞国主管并指出,2008年1月及2月台湾厂在承接LED封装板的订单热度极高。
竞国实业目前在大陆江苏昆山竞陆厂,为竞国实业100%持有;同时,昆山竞陆厂并已超越单月损益两平点,成为挹注竞国获利的单位;就其PCB应用端而言,包括光电板、INVERT板
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PCB LCDTV ADSL
- 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
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PCB IC 芯板
- 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
- 关键字:
PCB 印制电路板 IC
- 富士通集团近日宣布,其开发出了世界上首枚配置有航空领域维修信息管理的64KB大容量FRAM的UHF频带RFID电子标签。
该电子标签配置有用于保存飞机零部件及安装信息所需的大容量FRAM,采用UHF频带RFID的国际标准EPCglobal Class1 Generation2规格,可适用于各个国家规定的不同频段。这样,在世界各国就可以通过对飞机零部件及安装信息施行全球通用的管理、进行高质高效的飞机维修。
近年来,航空领域为了提高维修精度,正努力加强对零部件的管理。但对管理中使用的RFID电
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富士通 RFID 电子标签 RF IF
- 美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度,连带影响台湾科技出口产业的表现。
面对市场多种猜测,晶电董事长李秉杰建议,可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态,来推测科技景气好坏。
李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标,自有他的一套理论。李秉杰表示,无论是哪一种电子商品,所有零件都需安装在PCB与软板上,需求量等同电子商品的领先指针。
李秉杰认为,在市场信心动荡不安,加上第一季属科技淡季、2月工作天数较少的冲击下,2月出货量表现确实较弱。
但李秉杰指
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PCB 印刷电路板 PCB 电路板
- IPC已宣布发布三项年度PCB研究:"2006年至2007年北美柔性电路行业分析与预测"、"2006年至2007年北美刚性PCB与层压板行业分析与预测"以及"2006年印刷电路板技术趋势"。
柔性电路研究提供了有关北美柔性电路行业趋势的数据与分析,包括增长预测与销售记录、制造商数量、北美制造商全球足迹、接受服务的行业终端市场、材料趋势,以及销量与产品类型等。报告显示,北美柔性电路生产已出现滑坡,但在全球销量的推动下,该地区公司数量正逐步增长。
刚性PCB与层压板研究涵盖行业增长预测、接受服
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