如今CMOS技术让一块FPGA器件可以拥有多个I/O接口。同时，近几年，低功耗已开始成为高速I/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途径就是降低电压，而电压降低就会导致I/O接口所允许的噪声余量变小。因此，对FPGA用
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FPGA PCB 同步开关噪声 分析
手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。数年来，RF设计需
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PCB 数模 电路设计
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser荣获Emerson Network Power 2008年连接解决方案最佳分销商奖。Emerson是嵌入式无线电通信和数据网络基础架构的业界领先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供产品，产品涉及RF和音频/视频连接器、线缆组件和适配器。
Emerson Network Power 连接解决方案销售副总裁，Douglas G. Pennington先生说：&ldqu
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Mouser RF 连接器
去年全球环氧树脂印刷线路板(PCB)，总产值预估为515亿美元、较2007年下降45。今年全球环氧树脂印刷线路板(PCB)，市场产值可能负增长一成二，但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下，中国仍是其最有潜力的市场。在近日举行的新闻发布会上，台湾电路板协会的陆浩天说，中国大陆环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，已经成为全球最大生产地区，近6年连续保持超过2成的高成长率，但受全球金融危机冲击，2008年增长将首次低于20%、为17.8%;今年可能为负增长逾一成二。不过专家认为在中国政府积极推动，
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印刷 PCB
能节约一分钱的成本，正是电子工程师真正高水平的体现
一分钱，在现在物价飞涨的年代，早已经退出了货币交流的的历史舞台，成为财务意义上的最小计量单位。当年“我在马路边，捡到一分钱”的童谣，不会再发生了，一分钱，已经买不了任何东西。
一分钱，已经真的不值钱了吗?让我们来看年看电子物料的价格：一个0603的普通贴片电阻0.29分钱，一个0603的104电容1分钱，一个贴片8550 三极管5分钱，一个贴片4148二极管4.6分钱……这些元器件，都是
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北京3月23日电 有关统计显示，去年全球电路板(PCB)产值预估为515亿美元，较二00七年下降45%。此间专家称，今年全球PCB市场产值可能负增长一成二，但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下，中国仍是最有潜力的市场。
在二十三日举行的新闻发布会上，台湾电路板协会的陆浩天说，中国大陆PCB产业已为全球最大生产地区，近六年连续保持超过二成的高成长率，但受全球金融危机冲击，预计2008年增长将首次低于20%百分之二十，为17.8%；今年可能为负增长逾一成二。不过，业内人士认为，在中国政府
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PCB 3G
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简
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PCB 电源完整性 分析 系统设计
如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何
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版图 设计 PCB 开关电源 快速 创建 如何
在移动电话市场上，手机电池寿命是一项任何客户都容易评估的技术指标。不足的电池寿命会招致用户的不满。因此，在设计手机及其关键部件时，通过降低功耗来延长电池寿命是重要的设计考虑。 但目前趋势却是沿着
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直流 电流 手机 功率放大器 RF 测量
1、概要 在进行PCB SI的设计时，理解特性阻抗是非常重要的。这次，我们对特性阻抗进行基础说明之外，还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗？2.1 传送线路的电路特性 在高频
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Cadence PCB 分析 变化
2009年3月——美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日针对Multisim和Ultiboard 印制电路板（PCB）设计改进了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1软件包。最新版软件在功能上进行了提升，比如在用户界面特性方面，改进了数据库同步功能，新增温度仿真参数支持和超过300个来自业界知名第三方厂商的新组件。这些新特性可有效帮助处于起步阶段的电路设计工程师，通过利用NI工具快速且有效地进行原型开发。
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NI Multisim Ultiboard PCB
上海, 中国, 2009年3月5日——世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合中国一流理工学府—香港理工大学—开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
林德集团共资助十多万美元用以支持该大学的研究中心 —— “线路板科技开发中心”（PCBTC），双方的研发合作项目主要是开发线路板（PCB）制造方面新的气体应用技术。
该合作项目旨在发展电路板制造中的环保技术
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林德 PCB
当今席卷全球的金融危机给电子制造企业带来了更大的挑战。提升产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径。为了帮助企业了解和掌握DFM技术，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司计划分别在上海和深圳举办关于《电子产品的可制造性分析》免费技术研讨会，内容包括DFM的基本原理介绍、如何整合并提高企业的研发和生产规范、如何有效地减少PCB的改版次数、以及优化并监控整
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金融危机 PCB
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