一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器和外设控制器。一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
技术创新延续融合承诺
日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工艺和增强体系结构的10代FPGA和SOC产品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特尔14n
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Altera FPGA
归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
2013年电源管理IC市场将达322亿美元，增幅为7.6%。未来3年，市场将保持温和增长，2016年营业收入预计将达到387亿美元。
近日，国际FPGA大厂Altera公司宣布以1.4亿美元的金额收购电源管理IC公司Enpirion，此为近几年Altera公司最大的一起收购案。自从FPGA(现场可编程门阵列)器件诞生以来，该产品就一直在不断扩展完善，不断集成CPU、DSP模块以及各种高性能接口等，逐渐演变为数字系统的核心。因此，从这个意义上看，在“绿色环保”概念日益深入人
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Altera FPGA 电源管理IC
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC)，协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器，至于晶圆代工订单则由台积电及英特尔共同分食。
法人认为，当初业界认为阿尔特拉明年导入英特尔14纳米后，会把新一代产品代工订单全数移转到英特尔，但目前看来，台积电仍拿下阿尔特拉20纳米订单，没有全盘皆输，代表台积电在制程上追赶英特尔已有显著进展，也说明了英特尔
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Altera FPGA
FPGA的设计速度、尺寸和复杂度明显增加，使得整个设计流程中的验证和调试成为当前FPGA系统的关键部分。获得FPGA内部信号有限、FPGA封装和印刷电路板电气噪声，这一切使得设计调试和检验变成设计周期中最困难的流程。
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FPGA 测试 调试
Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC 通过硬件、软件和 I/O 可编程性实现了扩展式系统级差异、集成和灵活性。通过 Zynq-7000 平台，您可以设计更智能的系统，控制和分析部分利用灵活的软件、紧密配合擅长实时处理的硬件，辅之以优化的系统接口 - 这样, BOM 成本可大幅削减、NRE 成本更低、设计风险减少、加快上市时间。
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赛灵思 Zynq FPGA
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
1引言直流稳压电源是各种电子设备不可缺少的组成部分，广泛用于教学、科研、各种终端设备和通信设备中，其...
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NiosⅡ 电源系统 FPGA
人们一直希望便携式超声系统能以低成本提供出色的分辨率。便携式系统使医疗保健服务提供商能够在灾区、发展中地区和战场等地区使用超声设备。然而设计这些结构紧凑的系统非常复杂，面临诸多挑战，因为此类系统要包含
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FPGA 便携式 超声系统
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一节点会改进工艺的各个方面，每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在，情况已不再如此。取而代之的
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FPGA 如何选择 工艺 设计需求
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Arria® 10以及Stratix® 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器。
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Altera 嵌入式 FPGA
Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、医疗、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的全球领导厂商。
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Molex RF 连接器
2013年电源管理IC市场将达322亿美元，增幅为7.6%。未来3年，市场将保持温和增长，2016年营业收入预计将达到387亿美元。
近日，国际FPGA大厂Altera公司宣布以1.4亿美元的金额收购电源管理IC公司Enpirion，此为近几年Altera公司最大的一起收购案。自从FPGA(现场可编程门阵列)器件诞生以来，该产品就一直在不断扩展完善，不断集成CPU、DSP模块以及各种高性能接口等，逐渐演变为数字系统的核心。因此，从这个意义上看，在“绿色环保”概念日益深入人
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Altera FPGA 电源管理IC
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
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美高森美 FPGA
飞思卡尔半导体日前宣布为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
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飞思卡尔 RF Airfast
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