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rf-dac 文章 进入rf-dac技术社区

是德科技 5G 测试解决方案助力中国泰尔实验室按照 3GPP 规范认证 5G 设备

  • 是德科技日前宣布,该公司的 5G 测试解决方案被 中国泰尔实验室 (CTTL)选中,用以按照 5G NR(新空口)3GPP 规范在 FR1(450 到 6000 MHz)和 FR2(24250 到 52600 MHz)两个频率范围对 5G 设备进行认证。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。CTTL&nbs
  • 关键字: NR  RF  

使用两个具有多DAC同步功能的AD9139器件进行宽带基带I/Q发射器设计

  • Circuits   from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计,有助于加速设计,同时简化系统集成,帮助并解决当今模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和技术支持,请访问:www.analog.com/CN0432。连接/参考器件AD9139单通道、1.6 GSPS、16位、TxDAC®数模转换器ADL5375宽带正交调制器AD9516-114路输出时钟发生器,集成2.5 GHz   VCO评估和设计支持电路评估板AD9139/ADL5375评估板(AD9139-DUA
  • 关键字: DAC  宽带  

采用高集成度电源管理IC缩小工业设计体积

  • 工业制造业正在经历巨大的变革。受工业4.0和工业物联网(IIoT)等政府倡导的计划驱动,行业组织都在积极热衷于获取和利用从庞大传感器网络中收集的数据。这种机制具有许多潜在的好处,能够产生可提高生产运营效率的分析性建议,而相关工厂可以实施预测性维护、修理和操作(MRO)方案。就这种应用而言,对磨损部件的状态进行监视(例如,通过振动传感器检测电机的轴承磨损)至关重要。这些新见解以及优化运营的能力可以帮助相关的机构释放潜能,将其设施完全转换为基于服务的高效运营。事实上,许多工业制造设备供应商正在这样实施。但是,
  • 关键字: MRO  DAC  

Qorvo凭借RF FUSION™ 5G芯片组解决方案赢得久负盛名的GTI大奖

  • 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议(GTI)是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
  • 关键字: GTI  RF  

打通疫情数据“最后一公里” 曙光免费开放可视化平台

  • 战疫期间,疫情大数据经过处理与分析,最终以可视化呈现的方式实现信息的高效协同。这背后,曙光大数据可视化分析平台(简称DAV)功不可没。DAV是曙光云提供的一站式数据接入和大屏动态展示可视化服务平台。各地战疫指挥中心通过曙光云疫情排查上报系统所集成的DAV,实现对资源的统一指挥调度,真正做到“一张地图展示疫情分布、医疗资源分布等信息,一屏纵览联防联控概况”,打通了疫情防控“最后一公里”。当下,各地正有序复工,曙光公司决定,在免费开放曙光EDU大数据与人工智能实训平台、安全可信协同办公系统“光圈儿”等一系列产
  • 关键字: DAC  最后一公里  

罗德与施瓦茨和泰雷兹进一步合作,最大限度减少IoT模块的现场测试

  • 隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配
  • 关键字: RF  IoT  

Qorvo推出完整的V2X前端解决方案

  • 近日,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件,可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年,全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车,该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释:Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
  • 关键字: RF  V2X  

5G带给功放的一些新转变

  • 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化,手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先,5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
  • 关键字: 5G  功率放大器   RF 前端  

Qorvo收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行

  • ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M,这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计,在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色,有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面,Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案,后者需要全面采用 Blue
  • 关键字: RF  SoC  

贸泽开售具有内部电压基准的TI低功耗DACx0501 DAC

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日开始备货Texas Instruments (TI) 的DACx0501数模转换器 (DAC)。这些高精度、低功耗器件提供缓冲输出电压,适用于示波器、数据采集仪器、小型蜂窝基站、模拟输出模块、过程分析和直流电源等各种应用。作为授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户
  • 关键字: TI  DAC  

5G、测试测量、消费电子、工业等热点为RF和模拟带来巨大机会

  •   赵轶苗 (ADI公司 系统解决方案事业部 总经理)  1 5G驱动RF等新一代芯片问世  5G将在未来在更多的国家和地区部署,将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司,非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里,推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361,2018年推出了宽带宽、高性能RF(射频)集成收发器ADRV9009,在2020年ADI将会推
  • 关键字: 202001  5G  ADI  RF  

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

  • 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时,热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似,电流经由电路,从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
  • 关键字: RF  PCB  

Nordic Semiconductor提供nRF21540射频前端模块样品

  • Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM),完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升,而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB,确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
  • 关键字: 射频前端  模块  RF  

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

  • 中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。然而,先进芯片制造工艺虽有巨资投入,却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求;像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求,则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)为首的特色工艺芯片制造企业,基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日,在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
  • 关键字: RF-SOI  BCD  

Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的首选合作伙伴。

  • 半导体制造公司Teledyne e2v于1955年成立,公司坐落于法国硅谷中心的格勒诺布尔。2017年3月Teledyne收购e2v,在欧洲、美洲和亚洲共拥有11000多名员工。Teledyne e2v行业经验丰富,为客户提供顶级信号处理解决方案和微处理器产品。公司可以灵活满足对产品要求最为严苛的各类市场,例如航空航天和国防、航空电子、太空及工业用途仪器仪表。公司擅长为客户量身定制高性能半导体子系统及信号和数据处理解决方案,以保证客户系统更加安全、稳定、与众不同。Teledyne e2v“数据和信号处理解
  • 关键字: ADC  DAC  
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