摘要：本文在SIP立体封装技术的基础上，设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用，为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。
引言
随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块，其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。
1 SIP简介
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复合电子系统 DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
许多数字处理系统都会使用FPGA，原因是FPGA有大量的专用DSP以及block RAM资源，可以用于实现并行和流水线算法。因此，通常情况下，FPGA都要和高性能的ADC和DAC进行接口，比如e2v EV10AQ190低功耗四通道10-bit 1.25 Gsps ADC和EV12DS130A内建4/2:1 MUX的低功耗12-bit 3 Gsps DAC。 通常情况下，这些转换器的采样率都达到了GHz的级别。对工程师团队来说，除了混合信号电路板布局之外，理解和使用这些高性能的设备也是一个挑战。
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ADC DAC FPGA
TI 最近推出了几款 JESD204B 数模转换器 (DAC) ，其中包含的求和模块是高速四通道 DAC 的最新功能。它位于内插滤波器及复合混频器后面的信号路径中，可帮助两个复合数字路径在进行模拟转换之前加在一起。
我能使用求和模块做什么?
如果您需要使用一个发送器同时发送两个不同的频带(例如采用一个宽带发送器发送两个不同的蜂窝频带),那这个功能就很适合您。求和模块可承担 FPGA 中的频率分离创建工作，将该工作交由 DAC 完成。
图 1 是 DAC38J84 中的四个数字路径，称
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数模转换器 DAC DAC38J84
RF射频器件对非射频领域的工程师来说并没有那么悬乎，说白了就是一种可发生高频交流变化电磁波的器件，目前的应用非常广，如智能手机、GPS、手持设备等等。
下面这篇文章肯定不会让你失望，让你更清楚的了解RF射频器件的最大优势和竞争力。为你带来电子行业工程师标配的十款RF射频器件。
NO.1：CC1201 火热度：
由TI近期推出的一款全集成单芯片射频收发器，设计用于在成本有效无线系统中实现极低功耗和低压运行。所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部 SAW 和 IF 滤波器。主要用于：无线
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RF 射频器件 GPS
RF功率行业的领导者飞思卡尔推出了第二代Airfast™ RF功率解决方案，为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。
飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品，包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上，飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件，从而在Doherty配置
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飞思卡尔 RF Airfast LDMOS 201407
1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出采用PIXI™最新混合信号技术设计的MAX11300，使工程师能够随意配置20路ADC、20路DAC或20路高压数字I/O引脚。
厂商针对不同应用推出的器件往往灵活性差，且编程难度大。MAX11300 PIXI是业内首款可配置的20通道、-10V至+10V高压混合信号数据转换器，可理想用于基站、工业控制和自动化等需要多路混合信号的复杂应用。MAX11300 PIXI自带的图形用户界面软件允
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Maxim Integrated PIXI DAC ADC
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 6 月 16 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 通道、16 位电压输出数模转换器 (DAC) LTC2668-16，该器件具备 SoftSpanTM 输出，每个器件都可独立配置为 5 种可选和可高达 ±10V 的单极性或双极性输出范围。每个轨至轨 DAC 输出都能够以保证的负载调节提供或吸收 10mA 电流，而驱动高达 1000pF
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Linear DAC
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*，最近推出业界最快的四通道中频数模转换器AD9144。它是一款4通道16位2.8 GSPS数模转换器(DAC)，提供高数据速率和超宽信号带宽，支持新兴宽带和多频带无线应用。 AD9144的无杂散动态范围(SFDR)为82 dBc，最高采样速率达2.8 GSPS，可以生成高达奈奎斯特频率的多载波。噪声谱密度达到业界领先的-164 dBm/Hz，利用AD9144可以构建
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ADI DAC AD9144
业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案，以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC 2014将于6月1日至5日，在加利福尼亚，旧金山的Moscone会议中心举行。 S2C的快速原型平台， TAI Logic Module系列，可帮助加速完成SoC设计项目。从ESL探究，IP设计/验证， 系统整合和软件开发， TAI Logic Modul
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S2C SoC DAC
Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-FlexÒ同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代半刚性组件。这些组件具有出色的电气性能及使用专有技术组装，最大限度地减小电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入损耗，用于完整的端至端互连解决方案。
Molex产品经理Darren Schauer表示：“半刚性电缆组件被弯曲放入现今较小的模块时可能出现性能退化
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Molex RF VOP
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