- 2017年5月25日，英国《自然》期刊增刊《2017中国自然指数》(第5545卷，7655期)出版。最新的自然指数(nature index)表明，在过去15年中，材料科学(尤其是纳米材料等)领域已成为各国政策制定者的关注重点，大力投资材料科学也成为中国整体科技战略的重要组成部分。近年来，中国始终是在材料科学领域发表论文最多的国家，其背后是政府的大规模资金投入和大力引进人才。然而，材料科学家认为，需要将更多的资源投入到基础研究的转化中;应用科学家表示，如果没有足够的扶持，中国在材料研究商业化方面的努力
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集成电路 CMOS
- CMOS内的数字缩放降低了功率，缩小了尺寸，并且提高了每个节点的性能。同时，CMOS技术进一步提高了在模拟组件中嵌入数字功能的能力，从而实现了在雷达系统部署方面的全新系统配置和拓扑。
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传感器 CMOS
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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RF PCB
- 自从14nm节点开始，Intel在传统CMOS半导体工艺升级上的步伐就慢下来了，Tick-Tock战略名存实亡，还被TSMC、三星两家赶超、奚落，甚至连市值都被TSMC超越了，以致于Intel为了挽回面子都想法推动新的半导体工艺命名规则了。传统CMOS工艺很可能在2024年终结，对此Intel也不是没有准备，最近他们公布了后CMOS时代的一些技术思路，Intel的目标是在保持现有晶圆工厂的情况下制造功耗更低的产品，电压可以低至0.5V，这在目前的晶体管下是不可能的。
根据EE
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Intel CMOS
- 传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图...
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芯片 CMOS
- 尽管Intel一直嘴硬说摩尔定律未灭，但传统半导体这几年内确实面临着很大挑战，IRDS日前发布的一份报告则给CMOS电路判了死刑——2024年它就会终结了。
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摩尔定律 CMOS
- 索尼这几年的手机之路走得并不平坦，不过没有随波逐流，渐渐变得默默无闻。作为黑科技的代名词，索尼在半导体上的造诣可不是一般的强大。可能很多人会觉得索尼没听说在半导体上有哪些重大贡献，但是如果索尼的半导体工厂停工，因为全球的手机CMOS大部分来自索尼。
索尼XZ Prumium
索尼镜头
索尼展示技术
在今年的MWC上，索尼除了带来全新的智能手机之外，他们还带来了全新的三层堆叠式CMOS传感器。据索尼官方介绍，三层堆叠式CMOS传感器是在像素层和信号处理电路之间加入一层
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索尼 CMOS
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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PCB RF
- 简介 随着通信行业逐渐向 5G 标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。 由于目标是以更低功耗通过频谱效率、高度致密化以及新频谱来提高网络容量，因此制造商正在依靠软件、硬件和系统级的技术突破来实现目标。 有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用，而大规模多输入多输出(MIMO)天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严
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Xilinx RF
- 汽车智能化趋势使得汽车电子半导体市场的增长不再依赖于汽车产量的增加，而是车载半导体数量的增加。
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CMOS ADAS
- 手机产业持续平稳增长，芯片市场维持高景气度
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芯片 CMOS
- 尽管近段时间索尼忙于月底的MWC 2017，但这似乎并不影响索尼偶尔刷刷黑科技的习惯。近日，索尼推出了一款划时代的传感器产品——全球首款三层堆叠式CMOS传感器。据了解，索尼这种三层堆叠式传感器基于目前CMOS传感器进行改进，在像素层和信号处理电路层之间又增加了一层DRAM。新一代CMOS传感器原理新一代CMOS传感器原理 技术介绍称，大容量低功耗DRAM的加入可以让传感器获得高速读取的能力，从而拍摄快速移动物体时能够更加从容，有效减少拍摄时所产生的焦平面失真现象，使得抓拍、慢动作都会更加
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索尼 CMOS
- RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。
规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处
流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。
图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回
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RF 寄生
- 摘要 半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展，RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点，以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件(主要是混频器)不断变化的面貌，以及技术进步如何改变不同市场的需求。 简介 在RF和微波设计中，混频是信号链最关键的部分之一。过去，很多应用都受制于混频器的性能。混频器的频率范围、转换损耗和线性度
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混频器件 RF
- 1 CMOS集成电路的性能及特点 1.1 功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗(在1MHz工作频率时)也仅为几mW。 1.2 工作电压范围宽CMOS集成电路供电简单，供电电源体积小，基本上不需稳压。国产CC4000系列的集成电路，可在3~18V电压下正常工作。 1.3
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CMOS 集成电路
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