- 腾华半导体公司与Enea携手推出通过 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 进程间通信 (IPC) 服务。 通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。 RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
Enea 企业联盟 (Corporate Alliances) 副总裁
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Enea RapidIO 单片机 嵌入式系统 腾华
- Tundra日前出席 VMEbus 国际贸易协会在加州长滩举行的年度 Bus and Board 会议，幷在会上向业内的领导厂商展示其产品。 Tundra 展示了将 RapidIO 串行互连技术加入基于 VME 设计的显著效益：RapidIO 可为多个处理器提供低延时、高带宽连接及为全域共享内存提供无缝支持，从而大幅提升关键性嵌入式系统的系统性能。另外，与其它串行互联产品相比，Ra
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RapidIO Tundra 串行互连 嵌入式系统
- 卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。 ZLE60400 Serial RapidIO光学延伸卡在可热插拔的标准AMC外形尺寸内提供高达
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AMC光学延伸卡 RapidIO Serial Zarlink 通讯 网络 无线
- 将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示
卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中
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AMC RapidIO Serial Zarlink 光学延伸卡 通讯 网络 无线
- 可用于下一代无线基础设施和企业平台 RSE 160是业界第一款运营商级16端口串行RapidIO交换芯片，经过扩展可以支持每端口10Gbit/s数据传输速度，非常适合基于ATCA®和MicroTCA™的平台 PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA®
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PMC-Sierra RapidIO& reg 通讯与网络
- RIOLAB™ 可满足组装商与原始设备制造商加快 下一代 RAPIDIO 产品上市步伐的需求 Tundra 半导体（TSX 代码：TUN）宣布成立世界上第一所进行互操作性与规范符合性测试的 RapidIO 互操作性实验室 (RIOLAB™)。凭借其雄厚的技术实力、技术领先地位以及推动 RapidIO 技术商品化的决心，Tundra 已成为 RapidIO
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RapidIO& reg Tundra 测试测量 互操作实验室
- 不断推动高带宽互联 TI 针对视频、电信与成像基础设施应用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 样片与新型 EVM 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 评估板 (EVM) 与 TMS320C6455 DSP 入门套件&
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DSP RapidIO TMS320C6455 模拟技术
rapidio介绍
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。
RapidIO协议由逻辑层、传输层和物理层构成。逻辑层 [
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