Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造,且内含5大零件,包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function,大幅缩小了产品ID与零件数量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方,直皆夸于一二次测,对于空间上的使用更是节省,尤其针对小型机壳的电源供应器,使其更有竞争力。InnoSwitc
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PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
苹果公司今天无预警发表搭载新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro笔记本电脑,提供Mac历来最持久的22小时电池续航力,台湾售价新台币6万4900元起,上市日期未定。苹果发布新闻稿指出,M2 Pro扩展M2的架构,提供高达12核心中央处理器和19核心绘图处理器,以及高达32GB的快速统一内存。M2 Max以M2 Pro的功能为建构基础,配备38核心绘图处理器、双倍统一内存带宽,以及高达96GB的统一内存。M2 Pro和M2 Max让MacBook Pro得以处理特别
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苹果 MacBook Pro
1月10日消息,Facebook母公司Meta表示,不再对初代虚拟现实设备Quest 1进行功能更新,还将取消Quest 1的一些社交功能。但该公司表示,2024年之前还会向Quest 1提供“重大错误修复和安全补丁”服务。Meta公司通过电子邮件向用户发送的通知显示,公司将停止为Quest 1提供新功能,原有的大部分功能都会继续正常运行,但用户未来无法“创建或加入派对”,并且“目前可以访问Meta Horizon Home社交服务的用户将在2023年3月5日失去这些功能。”Meta公司同时还表
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Meta Quest 1 虚拟设备 社交
1月3日消息 据报道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术,能效提升高达 35%,从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产,苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道,苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到,新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%,同时提供更好的性能。此外,由于设计上的失误,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro
今日消息,据MacRumors爆料, 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户, A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法, 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
随着各大视频网站与社交媒体的热度不断攀升,内容消费的需求也变得更加多元。现如今的专业摄影师与内容工作者更加青睐于兼顾视频和图片创作的工作流。支持超高分辨率视频录制的相机也成为了更加主流的工作装备,而4K及6K等更高分辨率的的视频素材往往需要更大的存储空间,所以使用高速便携的存储设备就显得尤为重要。通常情况下,简单解决存储空间不足的方法就是增加更多的存储设备。摄影师以往会选择组建RAID和NAS来存储不断增加的图片素材,或者通过购买外置硬盘来创建冗余备份。在存储设备的选择上,对于容量的需求往往大于速度。尤其
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超高清视频剪辑 闪迪大师 PRO-G40 SSD 外置固态硬盘
苹果iPhone 14 Pro系列用台积电4奈米制程的A16处理器,不过从跑分数据来看,A16的性能并没有大幅提升,与前一代iPhone 13 Pro相比只快一点。外媒The Information则爆料,苹果并非有意「挤牙膏」,而是A16芯片在开发过程中遭遇重大设计失误,这也代表苹果内部的芯片设计团队出现状况。报导指出,苹果A15和A16芯片差异不大,主要是因为芯片设计团队太晚发现问题。知情人士透露,苹果原计划在iPhone 14 Pro中加入升级的新功能,但却到研发后期才发现,其中的A16 Bioni
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iPhone 14 Pro 芯片设计
12月26日,红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台,在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化,让红魔8 Pro系列不止是电竞性能旗舰,更是全能的日常使用主力机,为用户带来顶级全能体验。 极致性能是顶级旗舰体验的基础,红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8,其采用业界领先的4nm工艺制程,全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,CPU性能提升高达35%,能效提升高达40%;全新Adreno GPU的图形渲染能力较
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第二代骁龙8 红魔8 Pro
12月26日,在荣耀举办的全场景新品发布会上,重磅推出了高端平板电脑荣耀V8 Pro。这款由BOE(京东方)独供的整机产品是继荣耀8后又一款成功量产的平板电脑,不仅在屏幕技术、高刷体验、轻薄设计、超长续航等方面进行了全面升级,还充分展现了BOE(京东方)从自主设计、自主研发及智能制造的全流程ODM解决方案,以领先的屏幕与整机协同开发实力,全面深化双方在移动智能终端领域高端系列新品的深度合作,“屏”实力赋能合作伙伴产品技术创新升维。此次,BOE(京东方)同样为荣耀V8 Pro提供了以显示器件为核心,集成板卡
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BOE 京东方 荣耀V8 Pro 平板电脑
今日消息,有网友提问,小米13 Pro为何不用直屏?小米创办人雷军解释,这是顶级旗舰,做成直屏太厚了,你不会喜欢的。据悉,小米13 Pro的这块屏幕是业界顶级水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI达到了522,采用新一代三星E6发光材料,局部峰值亮度高达1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自适应刷新率,而且这还是一块专业原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭载高通第二代骁龙8,后置5000万徕卡主摄、徕卡75mm浮动长焦和徕卡
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小米 13 Pro 直屏
IT之家 12 月 19 日消息,据彭博社记者 Mark Gurman 报道,苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出,但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外,预计新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不会有重大变化。IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型于
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苹果 MacBook Pro
IT之家 12 月 18 日消息,彭博社记者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,该芯片具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核。按照此前爆料,苹果M2 Extreme 芯片将由两个 M2 Ultra 组成,业者指出,苹果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列处理器均采用台积电 3 纳米制程量产。不过 Gurman 表示,搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍将正
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苹果 M2 Extreme Mac Pro
12月8日消息,零刻SER6 Pro 高性能迷你电脑售价2558元,准系统不含内存、硬盘,支持三年质保,小体积可自选配备内存硬盘,性价比很不错。此外还有标配版含32G内存、500G硬盘,低至3688元可选,入手就能玩,更方便些,大家可以根据需要选择上手。配置方面,处理器采用AMD R7-6800h处理器,采用8核心16线程,显卡采用AMD Radeon 680M显卡,存储方面,准系统版不含内存、硬盘,标配版内存采用DDR5 4800频率 32GB内存条;硬盘方面500G M.2 NVME固态硬盘。整机尺寸
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零刻 SER6 Pro
苹果(Apple)2023年新款iPhone传出采用新设计,外媒引述外资和供应链消息报导,明年iPhone 15 Pro可能采用触觉按钮设计,让用户感觉就像在按实体按钮。国外科技网站MacRumors引述外资巴克莱(Barclays)报告指出,苹果供应链厂商Cirrus Logic于11月致股东信件中暗示,持续与策略性客户接洽,预计明年将提供新款智能手机高性能混合讯号(HPMS)组件,相关组件将用在iPhone的触觉引擎(Taptic Engine)驱动组件。MacRumors网站分析,Cirrus Lo
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iPhone 15 Pro 触觉按钮
德国时间2022年11月15日,Power Integrations亮相德国慕尼黑电子展,并推出了新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC——InnoSwitch4-Pro产品系列。了解PI产品的读者肯定会记得,在上一代系列产品InnoSwitch3-Pro中,输出功率为65W,适用于包括USB功率传输(PD)3.0 + PPS、Quick Charge 4/4+、AFC、VOOC、SCP、FCP,以及其他工业和消费类电池充电器、可调光LED镇流器驱
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德国慕尼黑电子展 开关电源IC 氮化镓 InnoSwitch4-Pro
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