- 1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用
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PCB 基础
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两
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PCB 电路 加工 分析
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
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PCB 电路板 散热处理
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB 装配 过程 成像
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 检测
- 一、引言前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件
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PCB 测试技术
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB 覆铜箔层 分类 压板
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元
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PCB 电路板 方法
- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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PCB 如何解决 机械 钻孔
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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PCB 电镀 锡 缺陷分析
- 接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简 ...
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PCB 模拟设计 接地指导
- 虽然GF110和GF100核心有着惊人的相似度，但是GeForce GTX 580并没有采用“拿来主义”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基础上二次开发而来，最明显的特征就是PCB上不再有散热器如风预留口。
GeForce GTX 580 PCB特写
公版GeForce GTX 580 PCB为10.5吋长，这是目前消费级单芯旗舰产品的极限长度，无论是AMD还是NVIDI
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PCB GTX580
- 这是一个新的设计，基于流行PIC16F84A单片机教程板 。它具有8个单个的LED，7段显示器，LCD显示器和五个按钮 。这是一个理想的解决方案，为初学者采取/她在微控制器的世界第一的编程步骤。有一个在电路编程(ICP)头，它
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原理 详解 PCB 教程 单片机 PIC16F84A
- iPhone5发表之后虽然概念股表现平平，但是对这一季业绩却发挥支撑作用，台系软板、硬板PCB供应链从8月之后营收表现升温，本季营运也可望相对具支撑。工研院IEK预估，下半年在苹果相关产品带动，PCB产值可望较上半年成长5.7%。
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PCB HDI
- 一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。 PCB生产者都应该关心的是下面几件事：对PCB组装者来说，氯离子的存在会造
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pcb 氯离子 处理方法
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