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- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款采用带有4脚连接器的新款模塑外壳Power Metal Strip®电池分流电阻--- WSBM8518。该器件使分流电阻到PCB的组装过程变得十分简单，让设计者专注开发电路，不必考虑PCB连接问题。
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- 为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离
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- 简介在以下几行，我描述的过程中，我也跟着构建盒，灯系统，这是基于AVR MEGA8单片机的倒计时系统。 四黑光灯灯，15W每个发出的UVA地区辐射，与上述薄的感光电路板的铜表面，是一个约350nm的峰值 ... ... 敏感。灯
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- 随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们
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- 你是不是还在为自己的刚刚绘制好的电路忘了保存而后悔不已啊?你是不是有些机密的文件不能让别人窥视啊?你是不是觉得PROTEL 99的功能太少，是不是觉得cadence的很多功能用起来很爽?你不觉得除了设计高速电路外，一块普
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- DC-DC转换电路设计的时候，PCB布线需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要将固态电源和接地层连接电源电路的组件。但实际环境下很快会出现操作上的限制。出于成本考虑，PCB设计需要采用简单的单面或双面布局。因此，
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- protel优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子机子基本拖不动，
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- 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
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- 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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