以专业市场占有率No.1为目标！这句旗帜鲜明的口号来自于日东电工的声音。多年来，日东电工拥有多种全球市场占有率第一的产品。创造市场占有率第一的原动力就是日东电工集团的基本战略“Global Niche Top®（全球首位产品战略）”。即选择成长型市场，以其中的专业领域为对象，充分运用日东电工集团固有的独特技术，赢得第一的市场占有率。
在PCB遮蔽胶带行业里，日东电工一直都是佼佼者，此次在第十届中国国际高新技术成果交易会电子展上，日东电工印刷电路板用
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日东电工 PCB ELEP Masking Tape
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:
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PCB
在德国纽约堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为“电子元件功能结构的喷墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的报告，其副标题是“打印印制电路板——Print the Printed Circuit Board”。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相
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PCB CAD 电子电路 OLED 打印
汽车继电器大致分为插入式汽车继电器和PCB（印刷电路板）式汽车继电器两大类，其中插入式汽车继电器主要装配在中央控制盒中,配合线束使用，较PCB式而言，体积更大、载流更高、成本更高、但便于安装和更换；而PCB式汽车继电器更多地用于汽车电子模块中，较插入式而言，体积更小、与周边电子电路的集成化程度更高、成本更低。市场对汽车产品的要求使继电器朝小型化、智能化、大负载等方向发展。
根据预测，2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右，其中PCB式汽车继电器将约占55%
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继电器 PCB 控制器 汽车电子
传感器、静电势阱和其它应用程序需要能传送适量输出电流的稳定高压电源。简单、低静态电流和小型化的电源是最合乎要求的。图1中的电路满足这些需求，其磁绝缘输出允许进行正极、负极或浮置输出的配置。
独立绕组生成与输出电压成正比但较低的反馈电压，并启用浮置输出。这种设计不需要电阻反馈分压器中有高值电阻，否则，电路需要将其高压输出进行直接抽样。这种低电压分配器电阻值更小，功耗更低。
Maxim公司生产的MAX1605集成电路包含有必要的开关调节器、调制器、误差放大器和电源开关（参考文献1）。它
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电源 EMI PCB 传感器
电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。日前，Altium 公司推出了拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。
Altium 公司中国区技术支持与应用经理刘景伯说，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能将ECAD与MCAD工作相匹配
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电子设计 Altium PCB CAD
我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子...
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PCB 便携电源
简介
射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。如图1所示，工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。
图1 PCB测试夹具对被测件（DUT）进行表面贴装
本文描述了一个实用的去嵌入过程，它不需
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射频 PCB 夹具 去嵌入
0引言
随着计算机、通信等技术的发展，各种电子装备如电台、通信控制器等在部队得到大量应用。为完成战场快速测试维修，各军种研制和集成了各种通用和专用测试系统，以及配套研发的系统级和板级TPS软件。由于被测对象内部检测点、PCB文件、SCH文件、内外部输入输出功能等测试资料不完整和不齐套，以及TPS研制时间的紧迫性，加上缺乏TPS软件开发经验，目前软件的可靠性及其测试存在需求、测试方法、评估等问题。软件是自动测试系统运行的核心，软件的可靠性直接关系到自动测试系统的作战使命与任务。影响软件的可靠性因素
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测试 TPS PCB FMECA
提要
在比较简单的未大量使用过孔的四层或六层 PCB 上，可能很难对 LVDS 或 LVPECL 这类差分信号布线。其原因是，驱动器上的正极引脚必须驱动接收器上的相应正极引脚，而负极引脚则必须驱动接收器的负极引脚。有时迹线以错误的方向结束，这实际上是向电路中添加了一个倒相器。本应用指南说明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何仅通过在接收器数据通路中加入一个倒相器即可避免大量使用过孔，并且在不要求 PCB 重新设计的情况下即可解决意外的 PCB 迹线交换问题。这项技术同样适用于将 FPGA
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PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
通过采用极化分集技术，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收机性能的无线局域网设备(WLAN)天线。本文将描述如何使用最新的三维电磁场（EM）仿真工具来设计和仿真一对2.4 GHz正交极化的印刷偶极子天线，同时预测表面电流和相关的远场辐射图。
与目前很多同一主题的文章不同，本文论述如何通过使用EM电路协同仿真，综合考虑用于天线极化切换的基带电路元件的效应。采用本文所描述的方法，设计人员可从线性或非线性电路仿真中直接对天线激励，而无须手动执行数据传递。
概述
消费类无线
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线局域网 PCB WLAN 天线
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：
（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。
（2）系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。
（3）基准电平之间的电连接可产生一个对
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PCB 信号隔离
全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
中国印制电路行业协会顾问 林金堵
从目前和今后应用和发展的前景来看，全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用将给PCB工业带来革命性的变革与进步。
在PCB图
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面临年中盘点变量，印刷电路板（PCB）厂对于6月看法普遍保守，不过目前定单已可见到7月，预估，PCB厂6月营收可较5月小幅增加，第2季平均营收小幅回升5%左右大致符合预期。
至于进入第3季电子传统旺季，就目前看来，仍以笔记型计算机（NB）需求能见度最高，NB板业者将可率先满载。
至于铜箔基板（CCL）业者则因客户业绩开始回温，配合国际铜价走势，可能再度进行调整价格，不过由于上半年已多次调涨，第3季再次调涨幅度可能仅5%，但是对于各CCL厂营收、获利还是有正面帮助。
预估，
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PCB CCL NB板
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