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Power Integrations发布超薄表面贴装型封装电源IC

  •        用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
  • 关键字： Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权

  • 　　为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球领先的 IC 设计公司瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32处理器内核授权，再次肯定了对 MIPS 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带、网络、数字家庭及其他多媒体应用的新一代 SoC。 　　该授权协议包括紧凑型 4KEc Pro 内核、高性能24K Pro 系列、多线程 34
  • 关键字： MIPS  内核  4KEc Pro   

首尔半导体推出高亮度LED新品加速攻克照明市场

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市场前景看好，为此，首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生产的高亮度白光LED产品，提供了5500K色温和440lm照明亮度。值得一提的是，作为可代替P7系列LED产品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封装，轻松满足各类室内、室外用照明产品的应用需求。 　　与现有的P7系列产品相比，Z7系列的占位面积大幅减小(仅
  • 关键字： 首尔半导体  LED  照明  Z-Power   

Power Integrations推出集成高压MOSFET并可实现功率因数校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装，适合75 W至1 kW的PFC应用。 　
  • 关键字： Power Integrations  HiperPFS  

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  • 　　用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版软件能够大幅缩短首个原型的设计时间，显著减少在实现成品之前所需的原型迭代次数，从而进一步提高电源设计团队的工作效率。 　　
  • 关键字： Power Integrations  电源设计软件  

Power Integrations推出创新离线式开关LinkZero-AX

  • 　　用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出集成离线式开关IC - LinkZero-AX，新器件能使设计师设计出零瓦待机功耗的辅助电源。LinkZero-AX采用创新的断电模式，可在最终产品闲置时有效关断辅助电源。
  • 关键字： Power Integrations  辅助电源  IC - LinkZero-AX  

Pro/ENGINEER在家用电器开发中的应用

  • 1 前言　　在市场经济下,企业必须进行技术创新和产品创新,才能抢先竞争对手提供满足用户需求的一流产品,不断保持和扩大市场占有份额,才有希望在日趋激烈的市场竞争中生存和发展。轻工家电行业尤其如此。　　在家电产
  • 关键字： 应用  开发  家用电器  Pro/ENGINEER  

POWER PCB内电层分割及铺铜

  • 　　PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜　　看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西
  • 关键字： POWER  PCB  内电层  分割    

IBM为Power芯片设计无电源“深休眠”模式

  • 　　IBM正在为Power处理器开发一种深休眠模式，该模式可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有三种休眠模式，分别为 nap，sleep和heavy sleep。这三种模式是否执行或执行哪种方式由当时处理器的负载和某应用程序能容忍多大的延迟来决定。 　　这种新的休眠模式会几乎完整的切断处理器的电源，同理，从该模式恢复过来的时间也比较长，大约10到20毫秒。 　　IBM已将这种模式定名为“Winkle”。但哪款芯片将采用新的休眠模式还未可知，官方也没有更
  • 关键字： IBM  Power  处理器  

Vishay帮助客户进一步了解Vishay Dale电阻技术的先进性

  • Vishay在官方网站上发布Power Metal Strip®分流电阻如何应用在定制产品中的解决方案的视频介绍 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品，满足特定用户的需求，Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Stri
  • 关键字： Vishay  Power Metal Strip  分流电阻  

基于ZigBee技术的XBee Pro模块在智能公交系统中的应用

  • 随着国内经济的高速发展，城市的规模在不断扩大，尤其是各种交通工具的增长更迅速，从而使城市交通需求与供给的矛盾日益突出，而单靠扩大道路交通基础设施来缓解矛盾的做法已难以为继。在这种情况下，智能公交系统(A
  • 关键字： 智能  公交  系统  应用  模块  Pro  ZigBee  技术  XBee  基于  

IBM公司介绍新款多功能处理器Wire-Speed Power

  • 　　在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上，IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器，他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器，这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的，其应用领域包括网络边缘设备，服务器智能化I/O以及分布式运算等。 　　IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示：“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
  • 关键字： IBM  处理器  Wire-Speed Power  

基于pro/e的中小型排水管道清淤机器人虚拟样机设计

  • 随着国民经济的迅速发展，环境污染日益严重，环保问题越来越受到社会各界的普遍关注。城市污水排放是确保环境卫生、建设现代化文明城市的重要一环。目前，我国绝大多数城市排水管道的清淤工作仍普遍处于人工作业
  • 关键字： 机器人  虚拟  样机  设计  清淤  管道  pro/e  中小型  排水  

AMD将在CES上发布最新VISION Pro技术

  • 　　2010年1月5日，AMD于日前发布了全新商用PC平台品牌VISION Pro技术，以此为用户提供卓越的视觉计算体验。通过极具视觉表现力的传播、帮助企业提高生产效率，从而在竞争中赢得优势。 　　图形显示在商业沟通中的作用显得比以往任何时候都更为重要，一些创新型企业纷纷利用PC平台技术来生成和浏览具有丰富视觉表现力的演示文档(包括视频和3D图形)。 　　VISION Pro技术 　　研究显示，超过80%的人类理解都是通过视觉获取的，将视觉与口头表达相结合，比简单使用文字的内容记忆效果强6.5倍
  • 关键字： CES  3D  VISION-Pro  AMD  

ADI助力Northern Power Systems的风轮机设计

  • 随着传统燃料生产和消耗所导致的环境和经济问题与日俱增，清洁的可再生能源市场应运而生。作为一种弥补石油、...
  • 关键字： ADI  风轮机  Northern  Power  Systems  
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