- 据台湾《电子时报》报道，业界消息透露：虽然Ultrabook批量上市创造了不少SSD的订单，但不少固态硬盘厂商对这些需求给他们的业务带来的影响有着复杂的心情。虽然各厂商都寄希望于Ultrabook销量增长能加速SSD在PC产业主流化的步伐，但他们同样认识到，Ultrabook目前定价过高使得销量增长缓慢。
一个例子是，华硕的Zenbook UX系列配备128GB SSD的型号起价999美元，和流行的MacBook Air一模一样。消息来源重复了近期业界期望Ultrabook降价以扩大销量的观点。
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Ultrabook SSD
- 瑞典SweClockers宣称，Intel将要上市的民用级旗舰SSD产品520 "Cherryville"系列将换用SandForce的主控芯片。该网站表示一份官方文档能证实这一说法，Intel预计将采用SandForce SF-2281主控，和CORSAIR(海盗船)与OCZ旗下多数SSD使用的型号相同。
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Intel SSD
- OCZ今天宣布了一款目前容量最大的2.5英寸SSD产品Octane，该产品家族中包含6Gbps的标准版和3Gbps的Octane-S2廉价版，容量均为1TB，性能达到45000IOPS，两款设备均支持AES加密，标准版连续读写速度为560、400MB/s，S2版为275和265MB/s，同时还有128-512GB容量可供选购。售价暂未公布。
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OCZ SSD
- 据台湾《电子时报》援引来源于Ultrabook各制造商的消息，采用小容量SSD作为机械硬盘缓存的Hybrid混合硬盘将成为Ultrabook今后的热门选择。如果采用纯SSD作为单一存储，所占成本将占到整个Ultrabook的约10%左右。为了迎合Intel的推广目标，使Ultrabook价格下降的同时使用体验保持和原有水准相当(启动时间在10-30s左右，硬盘厚度小于标准的9.5mm)，各厂商已经把目光投向了混合硬盘这种新锐存储解决方案。
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SSD Ultrabook
- 据Patently Apple报道，苹果已经在研发新型硬盘，这种硬盘将传统机械硬盘HDD与新型的固态硬盘SSD结合在一起，这种新兴硬盘不但可以提升系统速度，也可以降低制造成本。这种新型硬盘很像希捷前一段时间发布的混合硬盘。
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苹果 HDD SSD
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
- 在热门‘云端’运算的催化下，一个庞大的应用市场正在快速成形──企业级固态硬碟(SSD)。
最近几年，在全球各地迅速成为热门搜寻词汇的‘云端’运算，刺激了许多新兴应用迅速发展，其中一项，是能够大幅改善资料中心的运作效率，并实现新一代节能型机房设计的企业级固态硬碟(SSD)。
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Google SSD
- LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0 读/写高速缓存软件。该软件可智能地在固态存储器 (SSD) 上为频繁访问的数据，或称“热点”数据建立高速缓存，从而可以显著提高硬盘驱动器 (HDD) 阵列的应用 I/O 性能。采用 CacheCade Pro 2.0 软件的 MegaRAID控制器与完全使用 HDD 的阵列相比，每秒事物处理量可提升 13倍，成本可降低 82%。
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LSI SSD
- 金士顿宣布出货首款SATA 3.0 6Gb/s接口的固态存储产品HyperX SSD，它分为120和240GB两个型号没采用SandForce SF-2281控制器，顺序读写速度达到555MB/s和510MB/s，4KB随机性能为95,000 IOPS读和70,000 IOPS写，向下兼容SATA3.0接口，支持TRIM和SMART技术，容量不同售价分别为270美元和520美元。
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金士顿 固态存储 HyperX SSD
- 随着便携电子产品体积不断缩小，对于其中所使用的嵌入式存储器要求也越来越高，存储设备技术支持与应用开发也越来越重要。为满足市场需求，帮助便携式电子设备制造商降低系统成本提升产品性能，国内领先的闪存存储与无线移动支付方案提供商深圳江波龙电子有限公司宣布推出新一代嵌入式MMC卡(eMMC)和固态硬盘(SSD)产品，填补了本土品牌在嵌入式存储器领域的空白，打破了海外厂商在这一市场的垄断。
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江波龙电子 SSD eMMC
- 由国内最活跃的无线电组织B1Z与木兰围场联合组织，全球知名固态存储供应商源科资助的2011芙蓉岛(AS-160)业余无线电远征大型活动将于2011年7月2日正式启动，为期8天，将于2011年7月9日结束。据主办方介绍，本次活动吸引了来自全球的160余名无线电爱好者(HAM)参加，预计全球参与人数将达到20000人。此次活动将是2011年我国业余无线电爱好者组织的最大型无线电远征活动.
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源科 无线电 SSD
- 一、简介 构建钉板图时，首先利用展平后的线束模型创建视图，并在二维模型中标注尺寸，创建线束BOM 表。创建钉板图的过程与机械零部件二维图样的构建过程类似，如图1所示。 二、构建钉板图 在Pro/ENGI
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设计 Harness Pro/E 基于
- 本文主要讲述自主开发的WELDSYS焊接系统的组成、主要功能模块及作用，开发使用的关键技术，以及应用实例，同时也说明了该系统在焊接工程领域具有广泛的应用价值。 在建筑、桥梁、汽车、压力容器和机械等工程领域都
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ENGINEER Pro 焊接 系统
- 了解PTC动态的人也许还记得，2010年初，在刚刚宣布Jim Heppelmann 将成为PTC下一任CEO后，其在接受本刊采访时就曾经谈到：“二维、三维直观和三维参数化这三种设计方式，都有 各自的长处和短处，每种方式也有相
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ENGINEER Creo PTC Pro
- Pro/E 作为高端三维软件的代表，功能强大、使用简单、易学易用，目前已经成为包括机械设计、家电设计、模具设计等行业所普遍采用的三维软件。 Pro/E 从最初的 1.0 版本发展到现在的野火 3.0 版本，其软件操作界面和功
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