如果你对伺服器乃至于资料中心的认识有限的话,那么在储存系统方面的发展,大多应该是停留在传统硬碟(HDD)与固态硬态(SSD)的混搭的印象为主,前者专职冷资料的储存,后者则负责较常使用的热资料的分析与处理,所以在分工上可以较有效率。
IBM 全球快闪记忆体策略及业务开发部门经理Erik Eybeg
但长久以来一直耕耘伺服器领域的IBM却也在近期提出新的架构,希望能为既有的储存技术架构带来另一种面向的思考。IBM的作法是跳脱出传统硬碟与固态硬碟的设计,直接改采全快闪
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IBM SSD
魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注,而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢?
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魅族 MX4 Pro 指纹识别
日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到,MX4 Pro发布会将有四个第一出现,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比,隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %,为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道,满足各种应用的需求,如专业音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
SK海力士(SK Hynix)为加强攻略次世代储存装置固态硬盘(SSD)市场,将自2015年量产3D NAND Flash。据南韩每日经济报导,SK海力士已完成3D NAND研发作业,将于2015年正式展开销售。
SK海力士将现有的部分NAND Flash产线转换为3D NAND产线投入量产,3D NAND将在南韩清州工厂生产。3D NAND不同于半导体Cell平面展开的传统NAND Flash,而是将Cell垂直堆栈,提升信息处理速度和效能。因半导体微细化已达物理性上限,要如何堆栈并提升产品性
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海力士 SSD eMMC
第三季NAND Flash市况在苹果iPhone6/6Plus新机上市备货需求强劲与OEM业者进入出货旺季的带动下,eMMC/eMCP与SSD的成长力道均高于上半年,NAND Flash价格表现也相对稳健,使得第三季NAND Flash品牌供货商营收较上季增加12.2%至85.8亿美元。TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示,新制程的嵌入式产品自第三季起成为市场主流,有助于各家业者成本结构的改善,而随着苹果第四季iPhone表现持续亮眼以及新产品的问世,整体N
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NAND Flash SSD iPhone6
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机,作为VIBE系列最新旗舰产品,其采用高契合度一体化设计,而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造,尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下,其内构又有着怎样的设计,接下来,小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。
做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测
联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计,其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定,
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联想 VIBE Z2 Pro 高通801
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸,延长电池使用寿命,充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器 (SSD) 的应用需求。如欲了解更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tps24942-pr-cn。
企业 SSD 的数据读写量现已得到前所未有地提升,因此,能在更小外形中提供更高速度和可靠性的需求进一步增加。TI TPS25940 和 TPS25942 集成电路包含背对背FET,支持双向电
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TI SSD TPS25940
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸,延长电池使用寿命,充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器 (SSD) 的应用需求。如欲了解更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tps24942-pr-cn。
企业 SSD 的数据读写量现已得到前所未有地提升,因此,能在更小外形中提供更高速度和可靠性的需求进一步增加。TI TPS25940 和 TPS25942 集成电路包含背对背FET,支持双向电
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TI SSD TPS25942
Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑,与前两代产品不同的是,Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天,国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解,并给出的评价是极难修复(1分,满分10分,分数越低,越不易修复),下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。
首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布,推出首款原生Non-Volatile Memory Express(NVMe)SSD控制器88SS1093。Marvell 88SS1093 NVMe SSD控制器采用专为闪存全面优化的架构,提供高性能固态存储解决方案。该控制器为充分利用NAND优化了硬件和软件,消除了SAS/SATA的性能限制,满足采用下一代PCIe 3.0 SSD存储系统的数据中心及客户端系统的需求。88SS1093还集成了Marvell第三代NANDEdge
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美满电子 SSD 88SS1093
第三届工业计算机及w嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)为嵌入式领域最具影响力的技术盛会,将于8月6日至8月8日至深圳会展中心隆重举行。
全球第一大工业用 SSD制造商Apacer宇瞻科技,长期深耕于工业储存领域,此次藉由成功的产业经验,持续拓展大陆市场,将于会中动态展示一系列创新SSD产品与最高规格的内存,预期以差异化的亮点,创造产品竞争力,展现深耕当地的决心,成为嵌入式系统最佳的储存伙伴。宇瞻科技展览摊位号码为2H32,欢迎莅临参观指导。
第三届工
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宇瞻 SSD
2013款苹果全新设计的MacPro在今年6月举行的WWDC上首次亮相,很多专业人士都被MacPro全新的设计惊呆了,垃圾桶式的外观很酷,体积小,几乎无噪音,很适合摆在桌面上。现在,MacPro终于发售,虽然货源很吃紧,但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新MacPro的评价大多数都是极好的。当然,目前还有很多专业软件没有针对MacPro的双显卡进行优化,相信未来全新MacPro将会更强大。知名拆解网站iFixit终于在2013年最后一天发布了MacPro的详细拆解,下面我们就一起来看
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苹果 Mac Pro iFixit
破坏有时候也是一种美。越是精致漂亮完美无暇的东西,把它大卸八块后的快感就越高。Macbook Pro的价格高高在上,属于可远观不可亵玩的东东。既然买不起,小编当然是很乐意见到它被大卸八块了。大家不要说小编心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面来看看一群同样很扭曲的老外,来带的新版Macbook Pro拆解全程图。
首先来说一下这台Macbook Pro的配置:
2.4 GHz 英特尔 Core i5 处理器
4 GB DDR3 1066MHz 内存
15.4 英寸 LED 背光液晶屏
同时集成了英
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Macbook Pro Wi-Fi 英特尔
第1页:索尼870克最轻触控超极本拆解探秘
索尼 VAIO Pro 11 单机仅重 870g,而且这是配备触摸屏的重量。就论机身重量,Pro 11 击败 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是无疑的,并且打破了当年 NEC LaVie Z 创下的 875g 最轻超极本记录,算是目前世界上最轻的触控超极本。
厚度方面该机向触屏设计妥协了,该机整机厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之间,实际上已经十分薄了。原先认为笔记本不该配备触屏是因为这样设计会使得笔记本不轻薄,可是
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索尼 VAIO Pro 11
全球嵌入式系统领导者研华科技推出Microsoft Windows XP Pro 技术支持停止后仍能确保 XP Pro 系统正常作业的解决方案。虽然 Microsoft 的嵌入式产品的经销商在2016年12月31日之前仍可继续销售 XP Pro 产品,但其近期对 Windows XP Pro 技术支持在2014年4月8日停止的正式宣告,即代表 Microsoft 将不再为此操作系统提供安全更新。为确保嵌入式平台的长期可用性及可靠性,研华科技提供了确保 XP Pro 系统安全的最佳方案。 透过McAf
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研华科技 XP Pro 嵌入式
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