- 如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要! 【第一招】多层板布线 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅
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PCB 高频电路
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
- 1.电磁兼容的一般概念
考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号(RF)，但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，简称EMC)是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏
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PCB 电磁兼容
- 有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
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PCB BGA
- 九大PCB设计布线原则：
1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)。
2、预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平
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PCB 布线
- 虽然说AMD Ryzen的崛起让今年的PC市场瞬间热闹了起来，但是DRAM内存、NAND闪存芯片的供应紧张，使得内存、固态硬盘的价格持续不稳，尤其是内存价格疯涨到了离谱的程度，显卡也一度受到牵连。
但是你以为这就完了?
最近，行业上游原材料报价大幅度上涨，比如作为PCB印刷电路板基础材料的环氧树脂，从三季度开始就呈现出上涨走势，最近一个月累计涨幅已达到30%，目前价格已创下2012年以来的新高，并逼近2008年高点。
目前，部分环氧树脂企业的报价已经达到2.8万元/吨，最高甚至达到2
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主板 PCB
- 在全球PCB产业总值逐渐回暖的趋势下，中国PCB产业将由产能优势向技术优势转型，这也是我们产业升级所提出的新要求。在
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PCB
- 【1】射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔
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射频电路 PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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PCB 高频电路
- IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示10月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了3.6%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.9%。与上个月相比，10月份的出货量下降了2.9%。 2017年10月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的订单量高于去年同期4.9个百分点。与上个月相比，订单量增加
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IPC PCB
- 射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
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RF PCB
- 产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球PCB产能最高的地区。根据Prismark预估，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。
数据中心等应用提升 HDI 需求，FPC未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升HDI整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求
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PCB
- PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。 一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。 二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫
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PCB
- 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标
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PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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