DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位,设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序,线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下,DDR布线,线长匹配的基本原则是:地址,控制/命令信号与时钟做等长。数据信号与DQS做等长。为啥要做等长?大家会说是要让同组信号同时到达接收端,好让接收芯片能够同时处理这些信号。那么,时钟信号和地址同时到达接收端,波形的对应关系是什么样的呢?我们通过仿真来看一下具体波形。 建立如下通道,分别模拟DDR3的地址信号与时钟信号。  
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PCB DDR
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。 嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距
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PCB BGA
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout
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PCB
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理…… 另外,别忘记在集成块的电源与地之间,加滤波和耦合电容以消除干扰。 另外说明一个PCB布板的一个认识误区:一些只想着速成的朋友,一些不想真正下工夫做技术的朋友,一些妄想投机取巧的朋友总以为学会了Protel/DXP等一些制板软件就是会做PCB了,就可以装点门面了。而我说:兄弟,不要这么幼
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PCB
涨价正成为电子元器件市场一大基调,作为元器件连接载体的PCB板也同样在持续涨价。然而,伴随着限排环保的“春风”席卷,整个长三角、珠三角的PCB企业正面临新的问题。
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PCB
射频、高速数字电路:禁止锐角、尽量避免直角
如果是射频线,在转角的地方如果是直角,则有不连续性,而不连续性将易导致高次模的产生,对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。
锐角、直角走线
锐角走线一般布线时我们禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏
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PCB
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花
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PCB
芯片与系统设计业的挑战 当前,几大主流EDA(电子设计自动化)公司在扩展服务领域,以顺应整个行业和客户需求和变化。当前的变化如下: 一由于摩尔定律的发展,芯片的复杂度越来越高,而很多设计公司的积累还不够,很难把所有IP做好,或通过自己的设计流程来完成。在此前提下,需要在以下两方面扩展:1.IP;2.验证。 二是由于系统越来越复杂,提高了各方面的门槛,诸如封装、PCB全系统设计等。因此需要关注系统在驱动整个芯片设计方面的发展,要考虑全系统/全局的优化软硬件和整合等。 再有,对应用的经验积累和对应
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EDA PCB
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB总出货量,与去年同期相比,增长了4.0%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.3%。与上个月相比,11月份的出货量增长了0.4%。 2017年11月份,北美PCB订单量,与去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的订单量高于去年同期5.7个百分点。与上个月相比,11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,
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PCB 布线
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。 下面是一些好的布线技巧和要领: 首先,先对做个基础介绍,PCB的层数可以分为单层,双层和多层的,单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多,一般是作为功放粗狂型的板子,多层板就是指4层及4层以上的板,对于
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PCB 布线
IBM公司在本月早些时候于纽约召开的AI纽约峰会上指出,其POWER 9方案在支持AI以实现“认知”工作能力方面优于通用或专用型X86商业现成(简称COTS)工具。
蓝色巨人最近公布了一项“演示”,据称其能够利用自有专有服务器配合低延迟/高带宽技术接入FlashSystem阵列——例如PCIe Gen 4、EDR与QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,从而在性能表现上
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IBM POWER 9
1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后,就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划,除非想得特别周全和仔细,否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后,一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框,确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
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PCB
现代电子设备都是在复杂电磁环境下运行的。针对电磁干扰常导致电子设备故障甚至安全事故,探讨了电子系统的电磁兼容性设计。文中对电磁干扰源作了剖析,论述了电磁兼容性设计理念,研究了抗电磁干扰的设计机理,针对电子设备常出现的故障,提出了抗电磁干扰的技术措施。以某控制设备电磁兼容性设计采取的具体技术措施为例,验证了抗电磁干扰的良好效果,显著提高了控制设备的安全可靠性。工程实践表明,最重要的抗电磁干扰技术措施是系统的良好接地和屏蔽以及合理布线。 随着微电子技术的快速发展,电子设备应用越来越广泛,电子系统的集成度
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