- 之前ifixit为大家带来了Xbox One的拆解图赏,时隔八年,微软终于推出了Xbox 360的继任游戏主机。是否有网友看了Xbox One的完全拆解还不够过瘾?感觉和索尼PS4比做工怎么样?每款主机都有其忠实的粉丝,相信大家都有自己心中的看法。两边势必也会大肆讨论一番。对于之前还没过够瘾的网友,今天我们再来看看微软的新一代语音、视觉和体感附件Kinect 2.0的详细拆解。
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微软 Xbox One Kinect
- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前新推出一系列适合高压应用的器件,值此,LYTSwitch™-4 LED驱动器IC产品系列已一应俱全。LYTSwitch-4 IC能够为灯泡和灯管应用以及工矿灯照明提供精确的输出电流和高效率。
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Power LYTSwitch-4 LED 驱动器
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者 Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布推出HiperTFS™-2系列IC - 一款同时集成了高压MOSFET、双管正激和反激电源控制器的IC。如此高的集成度可节省超过20个元件,从而减小外形尺寸并提高功率密度。
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Power MOSFET HiperTFS-2
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布其CAPZero™ X电容自动放电IC现经认证符合IEC CTL DSH 1080标准 – 该标准是对主导X电容放电安全法规的IEC60950和IEC60065标准的认证机构(CB)方案的最新强制性补充。
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Power CAPZero 电容放电器
- 摘要: Power Clip 33 封装十分新颖,旨在增加同步整流 (SR) 降压应用中的功率密度,同时使用与传统分立式 Power 56 封装相比明显较小的 PCB 面积。 本文详细分析飞兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何实现这一性能的。
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飞兆 Power POL MOSFET 晶圆
- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前推出一款适用于可调光PAR38射灯的参考设计,该设计是与知名LED照明公司Cree, Inc.(纳斯达克股票代号:CREE)合作开发的。
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Power LED PAR38 DER-350
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布推出第一款AC-DC墙插式充电器接口IC – CHY100,移动设备设计师可利用它设计出基于高通(纳斯达克股票代号:QCOM)Quick Charge 2.0协议的充电器。Quick Charge 2.0于今年早些时候发布,它可以使用户的充电速度比传统技术快75%。
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Power AC-DC 墙插式充电器 CHY100
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。
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Power HiperPFS-2 PFC
- 软开关特性特别有助于高效率、高频率电源次级整流管和音频放大器
美国加利福尼亚州圣何塞,2013年5月13日讯 – 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出LQA200系列200 V二极管。该公司的Qspeed™高性能硅二极管基于合并PIN技术制造而成,具有软开关特性和低反向恢复电荷(Qrr)。这种独特的特性平衡组合能够实现高频率工作,允许使用尺寸更小、成本更低的磁芯元件,同时
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Power Integrations 二极管
- 大家都知道,一部智能手机,其显示屏所占的成本率是很高的,而显示屏也是手机优良因素中诸多衡量标准中最重要的部分。随着现在大屏手机的逐步出镜,各种各样的高清显示屏在不断研发出来,也会出现供不应求的现象,而很多用户对于手机屏幕的要求也越来越高,骨灰级机友几乎达到了吹毛求疵的级别。
对于显示屏来说,最重要的几个因素大概是,分辨率,锐度和亮度。 移动平台的强大市场需求导致手机开发商不断刷新各种旗舰定义标准,厂商不断推出分辨率更高,锐度更清晰,更高亮度的显示屏,那么在目前的旗舰设备中谁才是最强者
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HTC One 显示屏
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考虑到其独特的铝合金材质外壳,我们原本就预想 HTC One 应该不好拆,iFixit 的拆解验证了我们的设想。首先,HTC One 的机身没有用到螺丝,所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热(可以使黏合胶熔化),再用吸盘将其吸附打开,然后用金属小起子将主板一点点撬开,最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的,尤其是主板的铜屏蔽罩,找到电池的连接线比较困难,你要小心翼翼处理才行。
iFixit 拆解完发现了一些主要元件,包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
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