用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率为10 W的充电器和适配器提供精确的初级侧稳压,使它们适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备,特别是那些必须满足30 mW空载限制的设备,这些标准包括即将实施的强制性美国能源部EPS效率法规和欧盟委员会的CoC Tier 2标准等。
LinkSwitch-3 IC能够省去光耦器和次级侧控制电路,从而简化CV/CC充
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Power Integrations 高能效电源 LinkSwitch-3
Power Integrations今天宣布,美国特拉华州联邦地区法院已批准其针对飞兆半导体产品侵犯其专利而提起的另一项永久性禁令申请。此项裁决于昨日发布,而在2012年陪审团已裁定大约80款飞兆产品侵犯了三项Power Integrations专利。此项禁令将立即生效;下列是已列入禁令的飞兆产品清单:
法院还裁定,任何其他采用侵权的“集成频率抖动”和/或“锯限制器”(即恒定输出功率)功
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Power Integrations 飞兆
iFixit的速度真没的说,HTC新旗舰M8发布还不到24小时内,完全拆解就出来了。在进入正文之前,很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了,因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit),在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版,采用5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器,内置2GB内存和32GB机身存储空间,最大支持128GB micro SD卡扩展,提供一颗500万像素前置摄像头以及
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HTC One M8 iFixit
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HTC ONE X
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司今日推出四款适用于PAR30及PAR38 LED灯泡的驱动器参考设计。这四款设计由Power Integrations和CREE共同开发而成,它们体现了Power Integrations的LYTSwitch™-4驱动器IC与CREE MT-G2 EasyWhite LED的完美结合。DER-364和DER-365分别详细介绍了低压及高压PAR 30 LED灯泡驱动器,DER-350和DER-396则分别对
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Power Integrations LED
科技网站Gizmodo的编辑表示:HTC One我们见过的最漂亮的Android手机,所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦,我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘,进行了加热,才把HTC One铝合金一体成型外壳打开,看到了里面的东西。这时候,拆卸过程开始变得艰难起来:里面有大量铜箔,而且螺丝很少。经过一番拼搏之后,iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
科技网站Gizmodo的编辑表示:HTC One我们见过的最漂亮的Android手机,所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦,我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘,进行了加热,才把HTC One铝合金一体成型外壳打开,看到了里面的东西。这时候,拆卸过程开始变得艰难起来:里面有大量铜箔,而且螺丝很少。经过一番拼搏之后,iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布,现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间,什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了,有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德,这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的,笔者暂且扮演一下翻译工,速来围观。
全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器,支持4G LTE,采用2GB RAM+32GB ROM内存组合,后置两颗400万
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HTC One(M8)
瑞士工程巨头ABB公司将其位于加州的逆变器Power-One可再生能源业务改名。从5月起将会采用ABB公司的品牌,此举为该公司整合计划的一部分。
2013年7月,ABB收购了Power-One,当时世界上第二大的光伏逆变器制造商。目前Power-One可再生能源生产的产品,包括其所有的产品名称,如UNO,TRIO和ULTRA,将在ABB名下保持不变,其他所有国家的产品认证将仍然有效。ABB将继续研发逆变器,监控和集成能源存储解决方案,以满足不断增长的全球需求。
“通过将Powe
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Power-one 光伏E
4月28日,IBM公司正式发布POWER8系统,这是IBM透过OpenPOWER基金会向业内开放POWER相关技术后,推出的首个加载了诸多基金会成员成果的POWER产品。
POWER芯片被视为IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服务器一直采用这一芯片架构,是英特尔至强处理器以及SUN的UltraSparc处理器的直接竞争对手。它向业内开放,改变的不仅是IBM的商业模式,更关键的是任何有能力的联盟成员都可基于该架构打造从芯片设计制造、整机设计制造到解决方案的完整
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IBM Power
HTC One X手机作为首款可以卖到的四核智能手机,拥有者光鲜亮丽的外表,但是卸了妆之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核处理器是什么样子的呢?
带着这一连串的疑问,让我们从拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC One
领先的高性能混合信号元器件和数据管理解决方案提供商 Exar公司(NYSE:EXAR),近日发布两款多路输出,同步降压的可编程电源模块XRP9710 和XRP9711,电压输入范围为5V-22V,提供业内最高电源密度和2.75mm的最低高度。
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Exar Power
首先,先来回顾一下HTC One的硬件:铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者
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HTC One
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