日前,高集成连接解决方案的业界领先公司及 ZigBee 联盟的发起成员德州仪器 (TI) 宣布获得 ZigBee 联盟近期推出的 ZigBee Smart Energy 1.1 标准实施认证。TI 为宣布推出具有 ZigBee Smart Energy 1.1 支持的最新 Z-Stack 2.5.0 而感到振奋,这为向家域网 (HAN) 的转变做好了充分准备。TI ZigBee Smart Energy 1.1 配置文件凸显了 TI 在开发工业监控与控制、智能仪表以及楼宇自动化等低功耗无线应用方面的领
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TI RFZigBee Smart Energy
摘要:飞行试验振动信号具有采样率高、数据量大、处理复杂的特点,在现有条件下,通过遥测链路很难将大量的振动数据实时传输至地面监控系统。针对试飞测试的需要,结合某型号的试飞关键技术攻关研究,突破试飞振动数
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POWER FPGA PC 架构
本文以多种电源电路为例,说明如何由两个或两个以上的以太网路埠获取功率,文中将概括说明每种电路,以及实际运作时面对的部份设计问题。 简介 以太网路供电 (Power over Ethernet, PoE) 已经是一种普遍的概念
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电源 架构 Power over 网路 以太 提供 省去 TI
e络盟(前身为派睿电子)母公司element14今天宣布,Molex高效、易用的Helieon可持续照明模块,正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及解决方案的全球领先制造商和供应商。
结合Bridgelux无与伦比的固态照明技术和Molex的互连技术,Helieon照明系统可以简化灯具的设计、制造、更换和升级过程。Helieon模块通过灯泡更换的方便性,为改变照明安装工程的外观和感受增加灵活性。通过模拟传统的照明插座,Helieon系统可让人拥
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e络盟 照明模块 Molex Helieon Energy Star
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市场前景看好,为此,首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生产的高亮度白光LED产品,提供了5500K色温和440lm照明亮度。值得一提的是,作为可代替P7系列LED产品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封装,轻松满足各类室内、室外用照明产品的应用需求。
与现有的P7系列产品相比,Z7系列的占位面积大幅减小(仅
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首尔半导体 LED 照明 Z-Power
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。
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Power Integrations HiperPFS
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版软件能够大幅缩短首个原型的设计时间,显著减少在实现成品之前所需的原型迭代次数,从而进一步提高电源设计团队的工作效率。
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Power Integrations 电源设计软件
挪威奥斯陆 –2010年9月2日节能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一种免费的软件工具,用以消除调试I / O引脚冲突时产生的传统的费时问题。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列,确保正确的引脚配置并自动生成设置代码和文档。
在设计一个新的项目时,设计人员选择了一个目标MCU进行默认设备配置。点击一个外设功能就可启动它,并在一个直观的针脚输出图上用绿色突出各自的引脚。由于选择另一个外设而引起的引脚冲突,在默认
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Energy Micro MCU energyAware Designer
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西
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POWER PCB 内电层 分割
IBM正在为Power处理器开发一种深休眠模式,该模式可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有三种休眠模式,分别为 nap,sleep和heavy sleep。这三种模式是否执行或执行哪种方式由当时处理器的负载和某应用程序能容忍多大的延迟来决定。
这种新的休眠模式会几乎完整的切断处理器的电源,同理,从该模式恢复过来的时间也比较长,大约10到20毫秒。
IBM已将这种模式定名为“Winkle”。但哪款芯片将采用新的休眠模式还未可知,官方也没有更
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IBM Power 处理器
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