- 采用 2mm x 2mm DFN 封装的 500mA、1MHz 同步升压型稳压具输出断接和软启动功能 凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出具输出断接和集成软启动功能的 1MHz、电流模式、同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3526。其内部 500mA 开关可在 0.85V 至 4.
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DC/DC Linear Technology 电池 电源技术 锂离子 凌力尔特 模拟 模拟技术 软启动
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)今天将其第40亿颗PIC单片机出售给德国L
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Microchip Technology
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Microchip Technology
- Linear高效照相闪光灯电容充电器凌特公司(Linear Technology)推出 LT3484 系列高效率、超快、照相闪光灯电容(典型值为 320V)充电器。这些集成电路设计成独立器件,无需通常与其他照相闪光灯充电器解决方案有关的微处理器负载和大量软件开发。 这个系列的照相闪光灯电容充电器 IC 是为空间十分宝贵的数码相机和移动电话应用而设计。LT3484 获得专利的控制技术允许它使用极小的变压器,而且其片上 NPN&n
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凌特公司(Linear Technology) 电容器
- 基准电子(DataStor Technology)新款SATA8000桥接芯片系列,含UTS8000 (接续USB 2.0 Host至SATA 3G Client存储装置)、USC8100 (接续USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client存储装置)、ITS8200(接续IDE Host至SATA 3G Client存储装置),支持USB2.0及eSATA接口,向下兼容于USB1.1及SATA 1.5G传输速度,提供厂商在SATA 3G、USB2.0及IDE三种传输接口间的灵
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基准电子(DataStor Technology) 存储器
- 基准电子(DataStor Technology)新款SATA8000桥接芯片系列,含UTS8000 (接续USB 2.0 Host至SATA 3G Client存储装置)、USC8100 (接续USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client存储装置)、ITS8200(接续IDE Host至SATA 3G Client存储装置),支持USB2.0及eSATA接口,向下兼容于USB1.1及SATA 1.5G传输速度,提供厂商在SATA 3G、USB2.0及IDE三种传输接口间的灵活运用。
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基准电子(DataStor Technology) 存储器
- 传感器与IC简化电流测量技术今天在各个层次上对能量效率的需求,使电流成为一项快速增长的测量指标。设计人员现在能从令人眼花缭乱的各种硬件中进行选择,来最佳地实现对主电路影响最小的技术。 要点 库仑计数器适用于移动充电器 高端测量可保证精度与安全 差分放大器把小检测电压归因于接地 检测FET可实现动态在线测量 霍尔效应传感器测量交流与直流 从电池供电的小型轮胎气压传感器到数兆瓦的风力涡轮发电机,今天的电子学性质与不断提高的能量效率要求,正在使能量测量成为每一位设计人员的热门话题。在规模较小的低端
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凌特科技公司 (Linear Technology)
- 6引脚单片机激发应用新创意 美国微芯科技公司(Microchip Technology)最近推出业界体积最小的8位闪存单片机PIC10F。该产品采用仅有6引脚的超小体积SOT-23封装,十分适合空间极为有限和成本极低的应用场合。 微芯科技安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl介绍说,首批推出的8位PIC10F闪存单片机系列包括PIC10F200、PIC10F202、PIC10F204及PIC10F206四款,提供能存储256~512条指令(x12位程序字)的闪存程序存储器及16~24字
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美国微芯科技公司(Microchip Technology)
- Microchip推出具有128KB闪存的40MHz PIC单片机(图) Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日推出四款多引脚、高密度PIC18F系列产品。新产品极具成本效益,配备96 KB和128 KB可自行再编程及高耐用闪存,性能高达10MIPS,工作电压范围为2.0至5.5V。 除上述特性外,新产品还兼具纳瓦电源管理功能,并附带全套模拟及数字外设,性能可与16位高端嵌入式应用器件媲美,同时保留了8位器件易操作的特点,确保设计师可以沿用现有的开发工具及软件。 随着代码开
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Microchip Technology(美国微芯科技公司
- Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制(RoHS)"法令,对所有在欧盟
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Microchip Technology(美国微芯科技公司) 封装
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