MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同,其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样,通过预留的扣手位就能徒手打开了,不过可惜电池不能更换,打开后盖只是为了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶,我们的这支手机的点胶看起来很不平整,有许多小孔。
进入正题,开拆了。
打开MX4 Pro的后壳,看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中,因为不支持NFC,因此同样位置上的是一层黑色散热贴。
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魅族 MX4 Pro
工艺尺寸不断缩小,其技术难度越来越大,但是一旦实现了,就芯片性能而言,无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,这对于手机和平板来说至关重要。
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手机芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
今年6月,亚马逊推出首款智能手机FirePhone。半年后的今天,FirePhone销量十分惨淡,以至于亚马逊第三季度末积累了总价约8300万美元的库存,直接导致其资产减记1.70亿美元,相关人士认为这是亚马逊的败笔之作,但亚马逊CEO杰夫·贝佐斯还是延续其作风,注重长远利益策略,甘愿冒大风险去试验。
本周二,在由BusinessInsider主办的年度会议Ignition2014上,贝佐斯表示,现在就断定FirePhone是败笔还为之过早。它还处于起步阶段,还需无数次的更新迭代。
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亚马逊 Echo Fire Phone
福布斯》网络版近日发布署名为埃文·斯班斯(Ewan Spence)的文章。该文指出了亚马逊拯救Fire Phone的三大步骤,主要内容如下。
亚马逊首席执行官杰夫·贝索斯(Jeff Bezos)曾说过:业界将看到亚马逊推出更多的智能手机。的确希望,他能够从首款Fire Phone的失败中汲取教训。正是由于Fire Phone手机,亚马逊在力争成为重要智能手机制造商方面就显得更加艰难。
至关重要的是,需要牢记Fire Phone相关的两件事。其一是,这款手机在美国
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亚马逊 Fire Phone
摘要:今年的魅族异军突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一机难求,更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。 时隔一个多月,魅族在京又发一箭——MX4 Pro,配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍,而且只卖 2499,市场反响热烈,至今预定+预约量已突破 670 万。 在这部配置强悍,价格迷人的 MX4 Pro 内部,它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,给大家带来拆机深度详解。
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魅族 MX4 Pro
微软的移动操作系统屡遭抱怨。华为媒体人在采访时表示:“我们没有通过Windows Phone赚到钱。也没有任何厂商通过Windows Phone赚到钱。”这代表了手机厂商的一种看法。近期,微软在低端市场为廉价的Lumia智能手机进行了成功的营销活动。不过,Windows Phone设备的销量与iOS和Android设备相比仍有着较大的差距。
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华为 微软 Windows Phone
魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注,而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢?
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魅族 MX4 Pro 指纹识别
日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到,MX4 Pro发布会将有四个第一出现,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比,隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %,为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道,满足各种应用的需求,如专业音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
一、项目概述
1.1 引言
到二十一世纪初,RFID迎来了一个崭新的发展时期,其在民用领域的价值开始得到世界各国的广泛关注。RFID(Radio Frequency Identification的),即射频识别。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个目标,操作快捷方便。
1.2 项目背景/选题动机
手机已经成为人们生活中不可或缺的部分。
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RFID 射频识别 802.15.4a.手机防盗
北京时间11月1日上午消息,在微软起诉三星违反合同一案中,最新的法庭文件显示,三星认为,在微软完成对诺基亚手机业务的收购之后,如果三星继续与微软就Windows Phone手机展开合作,那么将带来垄断问题。
微软今年早些时候在纽约州一家联邦法院对三星提起诉讼,称由于三星推迟向微软支付超过10亿美元的专利授权费,因此三星已拖欠微软690万美元的利息。三星则认为,今年4月,微软完成对诺基亚手机业务的收购首先违反了2011年微软与三星达成的协议。
在周四的一份法庭文件中,三星表示,2011年时,
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三星 微软 Windows Phone
Altera公司今天宣布开始提供非易失MAX® 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售,由多种设计解决方案提供支持,这些方案加速了系统开发,包括Quartus® II软件、评估套件、设计实例,以及通过Altera设计服务网络(DSN)提供的设计服
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Altera FPGA MAX 10
惠普Pavilion系列笔记本一直是面向中高端家庭用户的消费类产品,在英特尔发布下一代处理器之前,惠普也并不急于推出他们最新的产品,而是进一步巩固他们在各个领域市场的地位,另一方面也是为了迎合消费者对于不同价位段产品的实际需求。这一次我们为大家带来的是惠普Pavilion 15的拆解图赏,供大家一览其内部的做工情况。
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惠普 笔记本 Pavilion 15
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机,作为VIBE系列最新旗舰产品,其采用高契合度一体化设计,而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造,尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下,其内构又有着怎样的设计,接下来,小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。
做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测
联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计,其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定,
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联想 VIBE Z2 Pro 高通801
前不久,nubia推出了三款努比亚Z7系列旗舰机型,除了努比亚Z7顶级旗舰还未上市外,其他两款主打高性价比的努比亚Z7 Max以及Z7 mini均已经上市,并且至今依然公布应求。本月初,笔者也为大家分享过“努比亚Z7 mini拆机图评测”,其高性价比特性以及扎实做工给笔者留下深刻印象,今天笔者要为大家带来的是另外这一款1999元的努比亚Z7 Max拆机图解评测,一起来看看努比亚Z7 Max内部做工用料如何吧。
努比亚Z7 Max做工怎么样 努比
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努比亚 Z7 Max 高通
Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑,与前两代产品不同的是,Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天,国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解,并给出的评价是极难修复(1分,满分10分,分数越低,越不易修复),下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。
首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
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