- 近几年来，传统硬盘在碟片容量密度的发展趋势渐缓，当硬盘品牌如希捷与西数等都不断推出更大容量的硬盘产品时，单一碟片的储存容量密度却不见大幅增长。当两大硬盘品牌都开始发展20TB容量产品的同时，玻璃碟片将成为这些大容量3.5寸硬盘的重要元件。
目前玻璃碟片硬盘主要应用在笔电使用的2.5寸传统硬盘产品，和传统铝制碟片比起来，玻璃碟片拥有轻、薄、低噪音和低热等特性，另外，因为玻璃的光滑特性，也让玻璃碟片硬盘在运转时比铝制基板碟片节省一些能源消耗。
根据日经新闻的报导，来自日本的HOYA公司日前发表
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硬盘 SSD
- 近几年来，传统硬盘在碟片容量密度的发展趋势渐缓，当硬盘品牌如希捷与西数等都不断推出更大容量的硬盘产品时，单一碟片的储存容量密度却不见大幅增长。当两大硬盘品牌都开始发展20TB容量产品的同时，玻璃碟片将成为这些大容量3.5寸硬盘的重要元件。
目前玻璃碟片硬盘主要应用在笔电使用的2.5寸传统硬盘产品，和传统铝制碟片比起来，玻璃碟片拥有轻、薄、低噪音和低热等特性，另外，因为玻璃的光滑特性，也让玻璃碟片硬盘在运转时比铝制基板碟片节省一些能源消耗。
根据日经新闻的报导，来自日本的HOYA公司日前发表
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硬盘 SSD
- 美光科技有限公司(纳斯达克股票代码：MU)今日宣布，公司已任命 Anand Jayapalan 为存储事业部副总裁。 在这个职位上，Jayapalan 将负责领导和发展美光的固态存储业务，包括打造世界一流的存储解决方案，从而在云、企业级和客户端计算等大型细分市场中把握日益增多的市场机遇。Jayapalan 将向美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 汇报。 Jayapalan 拥有 2
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美光 SSD
- 东芝存储器株式会社作为存储器解决方案的世界领导者，近日宣布推出SG6系列，这是一款全新阵容的客户级SATA SSD，它采用了东芝存储器株式会社先进的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器存储单元可存放3比特的数据)BiCS FLASH™存储器。东芝存储器株式会社于今日起针对PC OEM客户进行小规模样品出货，并将从今年第四季度(10-12月)开始逐步扩大出货规模。 全新SG6系列SSD采用频宽6.0Gbit/s 的SATA 3
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东芝 SSD
- 东芝存储器株式会社近日宣布推出BG3系列，这是一款全新阵容的单一封装型NVM Express™ (NVMe™)客户级SSD产品，它在球栅阵列(BGA)封装中集成了东芝存储器株式会社先进的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器存储单元可存放3比特的数据)BiCS FLASH™存储器和控制器。东芝存储器株式会社于今日起针对PC OEM客户进行小规模样品出货，并将从今年第四季度(10-12月)开始逐步扩大出货规模。 全新BG3 SS
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东芝 SSD
- 三星电子有限公司宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘(PSSD)，提升了外部存储产品的性能标准。
T5采用三星最新的64层V-NAND(垂直NAND)技术和紧凑耐用的设计，具有业界领先的传输速度和加密的数据安全性，使消费者更轻松随时随地访问其最有价值的数据。
三星电子品牌产品营销高级副总裁Un-SooKim表示：“三星这些年一直在推动便携式存储和固态硬盘的可行性，移动固态硬盘T5继续保持了领先地位和创新能力。我们相信，T5将通过更快的速度和轻巧而便利的坚固设计，超越
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三星 SSD
- SSD还会持续涨价吗?答案真的不让消费者省心。
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SSD 闪存
- 近年来，固态硬盘已经成为了许多发烧友和OEM厂商的标配。但是对于大多数用户来说，存储容量仍然是他们坚守机械硬盘的一个主要原因。好消息是，三星决定用QLC技术加持的NAND存储芯片，消除SSD与传统HDD之间的这一容量上的鸿沟。尽管速度上比不过当前市面上常见的TLC产品，但QLC最大的优势就是存储密度，最终产品中甚至可以封装进一颗1.5TB的单芯片。
如果在一块SSD中塞入32颗这样的芯片，存储容量可轻松达到48TB——尽管三星早已计划推出128TB的企业级SSD，但此类产
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三星 SSD
- 继三星旧金山闪存峰会上宣布，推出新V-NAND单晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人员表示，这不过是三星的QLC闪存，只不过换了说辞，它比TLC的存储密度更大，但相应的牺牲寿命和读写。
三星追逐QLC既是技术的发展，也是市场的需要。
据TOMH掌握的内部资料，三星将从970开始去掉EVO/PRO的后缀命名，此前，PRO代表高端，采用MLC，EVO稍微亲民些采用TLC。
970/980系列将全部采用3D TLC闪存，64层堆叠设计，支持NVMe。
推出时
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三星 SSD
- 存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司继续加速扩大在固态硬盘(SSD)控制器商用市场的领先优势。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18个月内的出货量已超过5000万件，年同比增长385%，超过了该领域的市场增长速度。这一重要里程碑凸显了Marvell公司与领先的SSD制造商、服务器和存储原始设备制造商(OEM)以及云数据中心运营商之间的密切合作关系，Marvell公司致力于帮助这些合作
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Marvell SSD
- 大心电子(EpoStar Electronics Corp.) 推出PCIe NVMe入门级固态硬盘控制器芯片Orion EP160。为加速SSD固态硬盘从SATA接口转到PCIe接口的潮流，注入一股巨大的推力。 成立于2014年底，专注于固态硬盘的技术研发与设计，大心电子是由一群在固态硬盘领域，深耕多年的专业团队组成。大部分的成员拥有超过十年以上，包括消费级以及企业级固态硬盘设计的经验。特别在关键的NVMe 控制器，LDPC错误更正，以及
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PCIe Orion
- 东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，又把它带到了企业级领域，这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色
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东芝 SSD
- 趋势表明，逐渐萎缩的磁盘驱动器行业将挤压三大驱动器制造商，而希捷也无法逃脱。
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磁盘驱动器 SSD
- 第3季零组件缺货情况持续，而终端厂商考量营运压力续转嫁到PC终端售价之上，预料也将让PC销售回温的力道受到影响，经此相关厂商得更强化零组件缺货所可能造成的风险管控等才是。
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SSD DRAM
- 7月14日，国内存储行业的领跑者深圳市江波龙电子有限公司(Longsys)率先发布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存储应用，包括二合一电脑，超薄笔记本，VR虚拟现实，智能汽车等。新推出的FORESEE® PCIe BGA SSD，以P900命名。 该产品将在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球闪存峰会)及9月6日深圳洲际酒店CFM 2017(中国闪存市场峰会)亮相。
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江波龙 SSD
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