- 层压空洞是多层印制电路板（PCB）面临的一项重大可靠性隐患。这类空洞多为压合工序中形成的气泡或树脂匮乏区域，会导致电路板电气性能下降、机械结合力减弱，最终缩短产品使用寿命。IPC 标准与行业规范强调，层压完整性是 PCB 长期可靠性的核心基础，对于高可靠性、高密度互连（HDI）以及需承受严苛温度循环的应用而言尤为关键。将界定层压空洞的定义、分析其成因、列出实用的预防策略等。什么是层压空洞？层压空洞是指 PCB 叠层结构中层与层之间未完全粘合的区域，最常出现在铜箔与半固化片（PP）的接触面，或是芯板之间的结
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层压空洞 PCB制造
- 背钻是一种高精度 PCB 制造工艺，用于去除金属化通孔中未被利用的部分（即过孔残桩）。在高速、高频 PCB 应用中，去除这些残桩能够显著提升信号完整性。本指南将详细介绍背钻的定义、核心价值、实施流程，以及可落地的设计技巧，助力你在高端 PCB 设计中高效应用这项工艺。许多 PCB 制造商也将该工艺称为背钻操作，且 “背钻” 这一术语常出现在制造技术文档中。IPC 设计与性能标准日益认可背钻工艺，将其视为解决高速设计中过孔不连续性问题的实用方案 —— 尤其是在出于成本或可制造性考量，需保留传统通孔过孔的场景
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背钻 PCB制造
- PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识-PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。
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