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掌握PCB制造中的背钻技术

• 背钻是一种高精度 PCB 制造工艺，用于去除金属化通孔中未被利用的部分（即过孔残桩）。在高速、高频 PCB 应用中，去除这些残桩能够显著提升信号完整性。本指南将详细介绍背钻的定义、核心价值、实施流程，以及可落地的设计技巧，助力你在高端 PCB 设计中高效应用这项工艺。许多 PCB 制造商也将该工艺称为背钻操作，且 “背钻” 这一术语常出现在制造技术文档中。IPC 设计与性能标准日益认可背钻工艺，将其视为解决高速设计中过孔不连续性问题的实用方案 —— 尤其是在出于成本或可制造性考量，需保留传统通孔过孔的场景
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