- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时，信号线是要尽量避免直角或锐角的，严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时，经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果，它也是一种弯曲走线的方式，不过实际设计时间距也是有要求的，要满足相应的间距范围，具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的，所以在高速信号走线
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PCB 电路设计
- 关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许
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PCB 电路设计
- 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB
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PCB 电路设计
- PCB 被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为「电子产品之母」。作为电子信息产业的基础，PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028 年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》显示，2022 年中国 PCB 市场规模达 3078.16 亿元，2023 年市场规模已增至 3096.63 亿元，预计 2024 年将增至 3300.71 亿元。分地区来看，全球 PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲
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PCB
- PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局，可以有效减少信号干扰和电磁辐射，提高信号的稳定性和传输速度
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- 在电子产品的制造过程中，PCB（印刷电路板）设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局，还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项：设计参数1.板材选择：PCB的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸：根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足，而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计：多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
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- PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它
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- Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
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- 以下文章来源于面包板社区 ，作者wuliangu问题现象：如下图，大电池BAT1和小电池BAT2一起给系统供电，当用到低电状态拔下大电池时，系统直接关机。客户要求：当拔掉大电池后，系统还能工作一段时间。问题分析：从电路来看，大电池和小电池是并联在一起的，它们充电一起充，放电一起放，到低电状态时两种电池都电压较低，所以系统供电不足直接关机。设计思路：为符合客户要求，设计成当大电池接上时，就让小电池不供电，就是说当放电时只有大电池放电，当充电时两者都能充电。设计要求：从PCB板布局空间和生产成本上要求电路尽量
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- 在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2、圆形
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- PCB常见布线规则（1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。（2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。（3） 高速数字信号走线尽量短。（4） 敏感模拟信号走线尽量短。（5）合理分配电源和地。（6） DGND、AGND、实地分开。（7） 电源及临界信号走线使用宽线。（8）电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。（9）数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置于电话线接口附近。（10）小的分立器件走线须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从
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- Allegro是一个强大的电子设计自动化（EDA）工具，广泛应用在PCB设计领域，其中有个操作是实现原理图和PCB文件的交互，该如何做？下面将探讨其实现方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、原理图设置打开Allegro软件，点击菜单栏中的“Options”->“Preferences”。将弹出选项卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布线。2、原理图生成网表在Allegro软件中，点击“Tools”->“Create Netl
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Allegro EDA PCB
- 为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。一、PCB叠层设计层的定义设计原则：1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；2）所有信号层尽可能与地平面相邻；3）尽量避免两信号层直接
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- 阻抗匹配在高速串行,传输系统中，有着非常广泛的应用，目前主要有以下几类实现方法，根据阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以达到很高的精度和稳定性，但是需要占用很大的面积，而且随着系统复杂度的增加，多处都会用到阻抗匹配，这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻。而根据电阻本身的性质，可以分为无源电阻和有源电阻，这种分类属于片上阻抗匹配的范畴。无源电阻通常采用的是多晶硅电阻，可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻，多晶硅具有很好的线性度和
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电阻 阻抗匹配 PCB
- 亚洲 PCB 产业格局悄然改变。
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