- 高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。
干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如：计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。此外，潜在的窃听者、网络犯罪及黑客不断增加，因为他们对UTP电缆信息传输的拦截会造成巨大的损害及损失。
尤其在使用高速数据网络时，拦截大量信息所需要的时间显著低于拦截低速数据
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PCB 屏蔽
- 本篇文章几乎将半桥电路的大部分基础知识都进行了总结和归纳。难得的是，还对半桥电路当中出现的问题进行了详尽的分析，并给出了相应的解决方案。希望大家能够全面掌握这些知识，从而为自己的设计生涯打好坚实的基础。 首先：最先想的的肯定是你需要用什么处理器，这需要根据你的系统采集，发送数据的速度决定。如果就是一个简单的温湿度的数据采集，那么你可以用带射频功能的处理器，比如cc2530等等。数据量较大一些的就需要选择一些高速的处理器。这些需要综合考虑，你处理器的运行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模块，
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PCB cc2530
- 天线馈电的考量 表2显示的是双层FR4PCB顶层和底层间厚度的“W”值(相应的介电常数为4.3)。顶层包含了天线走线;而底层则是包含了固态RF接地层的下一层。底层的余下PCB空间可以作为信号接地层使用(针对PRoC/PSoC和其他电路)。图11显示的是典型的双层PCB厚度的“W”值。 表2.FR4PCB的“W”值：天线层与相邻射频的接地层间的厚度。 图11.PCB厚度说明 对于为天线馈电更短的PCB走线，这样的宽度要求是比较宽松的。要确保天线走线的宽度和天线馈电接点的宽度相同。在图12展示的情
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天线设计 PCB
- iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名PCB。
图 1 传统手机解构图 PCB，即Printed Circuit Board 印制电路板，既是电
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PCB 丝印层
- 在设计原理图的阶段，原理图尺寸设置遵循清晰明白的原则，并考虑打印清晰，设置字高等信息。最重要的是要保证元件的简码相同，常用的元件简码如下：
在元件，特别是电阻、电容和电感的数值标定中，要采用一定的格式，如果所在公司有一定的要求，那要按照公司的要求进行设计和标定。如果公司没有统一的要求，那么我们推荐采用下面的标定方法：
电阻类：
0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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原理图 PCB
- 电子产业的发展是非常迅速的，电子元件的小型化和密集化，促使PCB从原理图和设计阶段开始就必须做长远和系统性的考量。从最开始就把事情做对，避免重复性工作，对于PCB设计来说是非常关键的。SI/PI/EMC等虽然是众多设计师所熟知的话题，但真正能把产品做得非常纯熟，需要系统的设计流程和方法，以及专业/执着的团队。所以需要不断强化自身的整体能力和响应速度，结合PCB制造的前沿技术，以实现高可靠性的最终产品。 NCAB(慕尼黑上海电子展 展位号：3546)将展出多款高速应用的产品，以及软硬结合板，
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NCAB PCB
- 随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国家战略高度，日益受到重视和关注。
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集成电路 PCB
- 自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本...
现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约
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电路 PCB FPGA
- 导线图形 PCB布线路径和定位 印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。 PCB宽度和厚度 刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%(以负载电流计);对
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PCB 布线
- 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l
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PCB 布线
- 015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。 3月15-17日，2016慕尼黑上海电子展(electronica China)和慕尼黑上海电子生产设备
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PCB 电子展
- 武林绝学 "九阳神功"不但可以增强练习者自身力量，还可以快速学习达到以敌制敌的目的。只要电子工程师修炼下文所说的的“九阳神功”，你会得到技能的提升。
第一、理论联系实际，多向人请教和讨论。
早在清朝的魏源就提出“师夷长技以制夷”。虽然这用在平时的工作中“制夷”说法不合适，但是“师”还是很有道理的。比如鄙人在工作中总结一些防止ESD的方法，比如PCB边框露铜、地分割技术、关键信号
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电子工程师 PCB
- 出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。 究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。 下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1218个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场。是世界
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PCB 敷铜
- 摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB焊接质量的因素 从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工
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PCB BGA
- 2016年1月29日，美国伊利诺伊州班诺克本国际电子工业联接协会( IPC )3日发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。
2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%;全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。
12月份PCB订单量，同比增长了1.5%;全年总订单量与20
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PCB
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