- 作为包括这些计算的示例，一块双层板可能用20 mil宽(W)、1盎司(T=1.4)的铜走线，并由10 mil (H) FR-4 (εr= 4.0)的介电材料分离。结果，该微带线的阻抗为50 Ω左右。对于其他标准阻抗(如75Ω的视频标准阻抗)，使"W"调整为8.3 mil左右即可。
微带线设计的一些指导原则
本例涉及到一个有趣且微妙的要点。参考文献2讨论了与微带PCB阻抗相关的有用指导原则。若介电常数为4.0 (
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微带线 PCB
- 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
集成电路EMI来源
PCB中集
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EMI PCB
- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
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PCB EMI
- 电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4) 使用满足系统要求的最
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PCB 噪声
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 高频电路
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB 封装
- 明导(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS®系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外，全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产品是在以前积累的强大的PADS技术经验基础上延伸而来的，这些经验经过了全球数以百万计工程师的数百万次设计的实践检验，在某些情况下还利用了领先市场的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- 接上篇
编程思路
对于电阻类数据，常用的数表有电阻数表、AD数表。
1. 电阻数表，优点是直观，方便后期查验，与电源电压无关;缺点和AD值之间需要额外的计算，占用系统时间。
2. AD数表，优点是MCU只需做比较而无需乘除，与电源电压无关;缺点是不直观，需要保存好原始的计算表格以备查验。
这里使用第二种AD数表，我们推导一下AD值与地址设置值之间的关系：
因为并联电路和串联电路都是线性电路，电源VCC的波动会直接导致输出电压波动，所以直接把VCC和Vref连接能
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MCU PCB 电阻 AD数表 VCC
- 前言
命题的起源是一款RS485从机设计过程中，需要给它提供一个手动设置从机地址的功能，市面上同类产品，一般是两种做法。
一种是纯软件，通过设备的RS485端口，按厂家给出的通信协议，比如Modbus RTU，修改它作为从机地址的寄存器的值，有些要求重启才生效。优点是节省了PCB面积和相关的元器件，缺点是操作麻烦，需要客户先搭建软硬件环境，把设备地址修改完后再安装到系统里。
另一种是硬件上提供了拨码开关，想修改地址时，拨成不同的地址组合就可以了。这种做法优点是操作很简单，不需要额外的
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RS485 MCU PCB 单片机 电阻
- e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。新增产品涵盖压接和焊接端子、D-Sub连接器、矩形电源连接器、接线端子块，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等军规级圆形连接器和适用于恶劣环境的(IP69K等级)圆形连接器。
新增PCB连接器系列包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接
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e络盟 PCB
- 在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分信号将被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。
阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。
在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔
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PCB SMT
- 1 汽车电气化要求系统设计者提高电源密度
由于严格要求降低CO2污染和提高燃料经济性，汽车制造商更加积极地寻找电气解决方案(所谓的“汽车电气化”)。用创新型电子电路代替机械解决方案(例如转向系统、继电器等)如今已成了主流趋势。然而，汽车电气化的趋势会继续加重12V电池系统的负担。现在，总负载能够轻松达到3 kW或更高，还有很多汽车应用将汽车的电力负载提高到更高的水平。
节油功能(例如电动助力转向(EPS)、启停微混合和48V板网结构)、更复杂的安全特性(例如电动驻车
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
- 1前言
电力行业常用的监控仪表与传统的电参量变送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向发展，并且在电磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI试验均有相关要求)。设计者如何选择适当的EMC设计方案，对产品设计的成败起到决定性作用。本文就如何进行电力监控仪表的电磁兼容设计进行了综合阐述。
2标准解读
2.1判定标准结合重工业产品通用标准，电力监控用电力仪表需要满足的EMS、EMI项目及评判等级见图1. 2.2标准解读干扰通常分为持续干扰和瞬态干扰两类。如广播电台、手机信号、步话机等
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PCB EMC
- 导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!
1.BGA是什么--简介
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
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BGA PCB BGA是什么
- 举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):
图1a：线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)
图1b：线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)
图1：表层未铺过地的PCB
首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针
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射频 PCB
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