- 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。日前，Altium 公司推出了拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。
Altium 公司中国区技术支持与应用经理刘景伯说，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能将ECAD与MCAD工作相匹配
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电子设计 Altium PCB CAD
- 我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子...
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PCB 便携电源
- 简介
射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。如图1所示，工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。
图1 PCB测试夹具对被测件（DUT）进行表面贴装
本文描述了一个实用的去嵌入过程，它不需
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射频 PCB 夹具 去嵌入
- 0引言
随着计算机、通信等技术的发展，各种电子装备如电台、通信控制器等在部队得到大量应用。为完成战场快速测试维修，各军种研制和集成了各种通用和专用测试系统，以及配套研发的系统级和板级TPS软件。由于被测对象内部检测点、PCB文件、SCH文件、内外部输入输出功能等测试资料不完整和不齐套，以及TPS研制时间的紧迫性，加上缺乏TPS软件开发经验，目前软件的可靠性及其测试存在需求、测试方法、评估等问题。软件是自动测试系统运行的核心，软件的可靠性直接关系到自动测试系统的作战使命与任务。影响软件的可靠性因素
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测试 TPS PCB FMECA
- 提要
在比较简单的未大量使用过孔的四层或六层 PCB 上，可能很难对 LVDS 或 LVPECL 这类差分信号布线。其原因是，驱动器上的正极引脚必须驱动接收器上的相应正极引脚，而负极引脚则必须驱动接收器的负极引脚。有时迹线以错误的方向结束，这实际上是向电路中添加了一个倒相器。本应用指南说明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何仅通过在接收器数据通路中加入一个倒相器即可避免大量使用过孔，并且在不要求 PCB 重新设计的情况下即可解决意外的 PCB 迹线交换问题。这项技术同样适用于将 FPGA
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PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
- 通过采用极化分集技术，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收机性能的无线局域网设备(WLAN)天线。本文将描述如何使用最新的三维电磁场（EM）仿真工具来设计和仿真一对2.4 GHz正交极化的印刷偶极子天线，同时预测表面电流和相关的远场辐射图。
与目前很多同一主题的文章不同，本文论述如何通过使用EM电路协同仿真，综合考虑用于天线极化切换的基带电路元件的效应。采用本文所描述的方法，设计人员可从线性或非线性电路仿真中直接对天线激励，而无须手动执行数据传递。
概述
消费类无线
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线局域网 PCB WLAN 天线
- BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
- PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：
（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。
（2）系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。
（3）基准电平之间的电连接可产生一个对
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PCB 信号隔离
- 全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
中国印制电路行业协会顾问 林金堵
从目前和今后应用和发展的前景来看，全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用将给PCB工业带来革命性的变革与进步。
在PCB图
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PCB 全印制电子 电子产品 电子设备
- 面临年中盘点变量，印刷电路板（PCB）厂对于6月看法普遍保守，不过目前定单已可见到7月，预估，PCB厂6月营收可较5月小幅增加，第2季平均营收小幅回升5%左右大致符合预期。
至于进入第3季电子传统旺季，就目前看来，仍以笔记型计算机（NB）需求能见度最高，NB板业者将可率先满载。
至于铜箔基板（CCL）业者则因客户业绩开始回温，配合国际铜价走势，可能再度进行调整价格，不过由于上半年已多次调涨，第3季再次调涨幅度可能仅5%，但是对于各CCL厂营收、获利还是有正面帮助。
预估，
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PCB CCL NB板
- 条件日苛 PCB厂扩产伤脑筋
印刷电路板（PCB）是台湾电子产业中，前进中国设厂最踊跃的次产业，惟因其具备高耗水的产业特性与严重的环境污染问题，近年来反倒成为中国政府眼中最不欢迎进驻的企业，为此，中国政府更祭出严苛的环评政策、繁杂的新税制等，藉此逼迫台商知难而退转入其它区域设厂。
台资PCB厂在过去10年内大举前进华东与华南地区设厂，目前落脚中国总家数至少超过200家。而中国PCB产业的年产值中至少有7成来自台商的贡献。对台湾PCB厂来说，也因为前进中国设厂，家家拥有上百万平方米的月产能且
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我国已成为PCB生产大国，但要成为PCB生产强国还需要业内企业把握PCB向更高密度发展机遇，提升技术水平，不断推出适应市场需要的高技术含量的产品。
据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，中国的PCB(印制电路板)产值在2007年达到143亿美元，占全球市场份额的28.6%，超过日本成为世界第一PCB生产大国。然而如何从PCB生产大国向生产强国转变，PCB企业还应该从求强求精上做文章。
PCB走向高密度精细化
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化方向发展，多层板
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PCB 印制电路 IC封装
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继电器是汽车零部件中一款重要的电子元器件，其在汽车中的应用量仅次于电子传感器。汽车舒适性、安全性的不断提高，必然导致其对汽车继电器需求的不断上升。预计到2013年，平均每辆汽车所用的继电器总数将由现在的20只左右上升到30～35只。
继电器是汽车零部件中一种重要的电子元器件，它广泛应用于控制汽车启动、预热、空调、灯光、雨刮、电喷、油泵、防盗、音响、通信、导航、电动风扇、冷却风扇、电动门窗、安全气囊、防抱死制动、悬架控制以及汽车电子仪表和故障诊断等系统中。其在汽车中的应用量仅次于汽
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- 1 引 言
多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。
在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。
传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线不方便而且仅局限于手术过程和ICU病房的监护，限制了其使用价值，不能满足所有临床科室的使用。本文设计了一套无线通讯系统
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