- 电路设计常见的八个误区-电路设计常见的八个误区：现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧；现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些；现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说。
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电路设计 PCB fpga
- 电源器件莫名发热问题的解决过程-解决电源器件莫名发热的问题
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电源 pcb
- PCB行业中的UV激光加工应用-对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。
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PCB UV激光加工 电路板
- 针对无桥Boost PFC电路的验证及EMI实例分析-无桥Boost PFC电路省略了传统Boost PFC电路的整流桥，在任一时刻都比传统Boost PFC电路少导通一个二极管，所以降低了导通损耗，效率得到很大提高，本文就常见的几种无桥Boost PFC电路进行了对比分析，并且对两种比较有代表性的无桥电路进行了实验验证和EMI测试分析。
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- 过孔——PCB设计信号失真的原因，不容小觑-【导读】目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显著。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。
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- 详解常见差分信号PCB布局的三大误区-认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。
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- PCB板寻找故障调试的常用三种方法-对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，对于刚拿回来的新pcb板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。
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- PCB布局时去耦电容摆放经验分享-对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。
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- 细述PCB板布局布线基本规则-PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
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- 电磁干扰是什么？-电磁干扰是什么？电磁干扰（EMI）是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生的。
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- 手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法-差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的间距要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层，一种为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
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- 印制电路板可靠性设计的5个方法-目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
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- 解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用-解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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- PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识-PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。
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- 只需七大步骤看懂如何设计一块PCB-PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
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