- 九大PCB设计布线原则:
1、一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)。
2、预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平
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PCB 布线
- 虽然说AMD Ryzen的崛起让今年的PC市场瞬间热闹了起来,但是DRAM内存、NAND闪存芯片的供应紧张,使得内存、固态硬盘的价格持续不稳,尤其是内存价格疯涨到了离谱的程度,显卡也一度受到牵连。
但是你以为这就完了?
最近,行业上游原材料报价大幅度上涨,比如作为PCB印刷电路板基础材料的环氧树脂,从三季度开始就呈现出上涨走势,最近一个月累计涨幅已达到30%,目前价格已创下2012年以来的新高,并逼近2008年高点。
目前,部分环氧树脂企业的报价已经达到2.8万元/吨,最高甚至达到2
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主板 PCB
- 在全球PCB产业总值逐渐回暖的趋势下,中国PCB产业将由产能优势向技术优势转型,这也是我们产业升级所提出的新要求。在
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PCB
- 【1】射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备,和移动电话的需求与成长,促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在,RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样,一直是工程师们最难掌控的部份,甚至是梦魇。若想要一次就设计成功,必须事先仔
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射频电路 PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频布线的技巧,供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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PCB 高频电路
- IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示10月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB总出货量,与去年同期相比,增长了3.6%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.9%。与上个月相比,10月份的出货量下降了2.9%。 2017年10月份,北美PCB订单量,与去年同期相比,增加了13.9%;年初至今的订单量高于去年同期4.9个百分点。与上个月相比,订单量增加
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IPC PCB
- 射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
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RF PCB
- 产业东移大趋势,大陆地区一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行,中国大陆成为全球PCB产能最高的地区。根据Prismark预估,2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元,占全球总产值的50%以上。
数据中心等应用提升 HDI 需求,FPC未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展,建设需求激增,其中服务器的需求也将拉升HDI整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求
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PCB
- PCB抄板,就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下,利用反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制。 一、拿一块PCB板,首先需要在纸上记录好所有元气件的型号,参数以及位置,尤其是二极管、三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。 二、拆掉所有元件,要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净,然后放入扫描仪,在扫
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PCB
- 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标
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PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频布线的技巧,供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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电子工程师 PCB
- 本文主要对控制器在静电损伤故障中,关于设计方面,如何规避静电损伤问题,从PCB的特殊部位入手,通过设计上的改进,规避控制器因半导体器件的布局不合理,进而导致主板半导体失效的问题。从PCB设计着手,通过结合生产流程、安装流程、设备工装等影响因素,从实际出发,大幅减少控制器制造过程中的ESD和EOS问题。
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静电 设计 PCB 201712
- 现在的电子设备几乎离不开单片机,在大学里有学了这么久的单片机。那如何利用单片机来设计一款产品呢?今天来和大家探讨一下。 1 制定需求 首先要清楚你要做一个什么样的产品,这个产品包含哪些功能,要采集哪些信号?要控制哪些设备?要走哪些通讯协议?通讯协议走什么接口?是不是要显示界面?是不是要声光提示?是不是要低功耗?清楚了这些需求以后就可以选型了。 比如说我要做一个单片机密码锁,要求: 1. 有4位数码管显示; 2. 控制一个继电器; 3. 控制一个蜂鸣器
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单片机 PCB
- 在将元器件更新至PCB文件后,我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一起,如果工程较大,光摆放元器件就要花掉大量时间,有没有简便方法可以批量的将一个功能块的元器件摆放在一起呢?Altium Designer的功能是非常强大的,所以答案是有的。 首先来看一下元器件更新至PCB后的效果,如下图。
这时候,元器件批量聚集在一起,如何将元器件快速分类摆放呢? 1. 在原理图中将需要摆放在
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PCB
- 什么是PCB板的颜色,顾名思义,在拿到一块PCB板时,最直观的看到板子上油的颜色,就是我们一般指的PCB板颜色,常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。 1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛,历史事件最长的,而且在现在的市场上也是最便宜的,所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。
2、通常情况下,整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程,在制板的时候,有这么几个工序是必须要经过黄光室的,因为绿
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PCB
pcb esr介绍
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