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TD-SCDMA 干扰 优化 PC-CPCHC／I
- 单片微型计算机简称单片机，它是将中央处理器(CPU)、存储器(RAM，ROM)、定时/计数器和各种接口电路都集成到一块集成电路芯片上的微型计算机。随着计算机技术尤其是单片机技术的发展，人们已越来越多地采用单片机来
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串行 通信 实现 之间 单片机 双工 方式 PC 基于
- 芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DonaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核心数竞赛不会持久。
Newell指出，技术上要发展128多核心处理器并非不可行，然因服务器搭载多核心处理器将耗能过巨，未来技术发展终将转变，对当前埋首撰写平行程序，以搭配多核心处理器的开发人员不啻为佳音1则。
早期处理器改善多以频率作为标准，代代处理器问世，无不是为提升处理器频率，Newell表示，早年效劳英特尔(Intel)时，亦坚信
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CPU 多核心处理器
- 根据近日发布的数据显示，尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶峰的时期。 2010年6月一个1024MB DDR3内存的平均样本价是21英镑，但是到了九月份同样的产品已经下降到了17英镑，下降了多达20%。
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元件 内存 PC
- 外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
- IDC报告称，七八月中国PC市场同比增长仅为10.9%。IDC中国个人系统研究部研究主管经理王吉平分析， 除非9月市场出现新的增长动因，或者部分厂商不理性的压货，否则2010年第三季度中国PC市场与之前IDC预测的同比增长14.8%依然会具有一定差距。对比2010年第一季度中国PC市场同比增长38.8%的惊人表现，IDC 中国Future scan研究结果显示，5月开始CIO购买预期增速也开始下降。而这种不稳定的经济环境也导致了中国PC市场增长速度放缓。
2009年第二季度开始，随着整体经济环境
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PC notebook
- 继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后，在应用处理器领域，国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬，成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果，将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一，彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- ;利用串口调试精灵或PC端的超级终端,波特率设为9600,数据位8位,
;停止位1位,无校验位.
;首选从PC机向串串口发送一个字符如2,单片机收到后返发收到这个数如2-PIC16给电脑.
;注意实验板的设定:S4,S5,S1要全部到
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串口 调试 终端 程序 超级 精灵 利用 PC
- 分布式无线通信系统(Distributed Wireless Communication System,缩写为DWCS)采用分布式天线、分布式处理控制、联合信号处理等技术，提高了系统频谱效率和功率效率，增强了系统灵活性和扩展性。 DWCS中采用了
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DWCS 应用 系统 无线通信 工作 站在 PC
- 据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
- 美国年轻人所青睐的娱乐体验方式正在发生改变，根据杜比实验室(纽交所代码： DLB)今日所发布的调查研究结果，在受调查的全美大学生中有大约60%的人表示已将个人电脑视作自己最常用的娱乐工具，而不是电视。大部分学生也相信电脑能够带给他们最佳的全面娱乐体验，因此他们期待更高品质的音频享受以媲美他们在电脑屏幕上所看到的绚丽多彩的画质。
在接受调查的大学生中，77%的人使用电脑听音乐，70%的人使用电脑看视频。此外，64%的人使用电脑跟其他人一起观看娱乐节目(定期、经常、或有时)，而在以普通大众为目标群的
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PC 音频
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard，为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
- 随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
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