恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本”，防止重新编程中出现失误，也可以简单地作为单存储单元使用。LPC1800也支持两
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恩智浦 MCU Cortex-M3
基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式应用。CPU工作频率高达72MHz，单电源2.0V-3.6V工作，内置了嵌套中断向量控制器(NVIC)，多达32KB闪存，多达8KB数据存储器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 设计 基于
基于ARM Cortex－M3的嵌入式网络播放系统,使用IPort-1模块可以使用户在不了解网络通信协议和其内部硬件组成结构的情况下，就可以方便地给嵌入式设备增加网络接口，同时也不需要改变电路的原有硬件结构，因而是一种方便易行的嵌入式设备网络解决方案。
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网络 播放 系统 嵌入式 M3 ARM Cortex 基于 通信协议
基于ARM Cortex-M3的嵌入式网络播放系统,摘要：针对一般嵌入式播放系统无网络功能，提出一种网络播放系统硬件平台设计方案。该方案采用ARM Cortex-M3构架的LM3S1138作为主控制器，以USB控制器CH375、网络器件ENC28J60和音频解码器VSl003作为外围器件，采用μ
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播放 系统 网络 嵌入式 ARM Cortex-M3 基于
美国密歇根大学近日宣布，其研究人员已经成功开发出了一款体积仅有9立方毫米的太阳能驱动传感器系 统，可以从周围环境中获得电能，几乎永无休止的工作下去。该传感器的尺寸仅有2.5x3.5x1mm，9mm³的体积仅是目前市场上同类设备的1/1000，不过其内部包含了一套完整的传感器系统，包括 ARM Cortex-M3处理器，太阳能电池板和薄膜储电电池。由于此类传感器的工作特点，它绝大部分时间都处在休眠状态，此时其功耗仅有同类产品的 1/2000。以此计算，其整个工作过程中的平均功耗仅有1纳瓦(10
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ARM Cortex-M3 处理器
引言
目前，网络化控制己成为远程控制的主要研究方向，利用网络实现对局域乃至全球范围内设备的监控是工业控制系统的发展趋势。嵌入式Internet远程监控技术作为网络化控制的代表，它解决了工业控制领域中异构网络互联问题，提高了传统装备的智能化水平，促进了传统产业结构的调整。嵌入式Web服务器尤其适用于嵌入式Internet应用，它通过Ethernet或Modem的连接可以轻松连接到任何网络，真正实现对设备的远程管理和控制。
实现方案
嵌入式Web服务器必须具备的基本功能包括：可控制与其连
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Cortex-M3 处理器 嵌入式 服务器
引 言
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应用 软件开发 M3 Cortex CMSIS 标准 基于
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
德州仪器 (TI) 将于9月初相继在全球超过150个国家与地区启动堪称公司最大规模的全球性培训活动——MCU Day，此举将把在业界深受欢迎的“430 Day”进一步推向深入，同时加入更丰富的内容，为广大客户提供有关 TI 各种创新型、智能化、低能耗 MCU 解决方案系列的技术信息。MCU Day 是一项为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖 TI 各种微处理器 (MCU) 产品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境评估学习版、IAR PowerPac RTOS评估版、IAR visualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IAR J-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮助用户加快LPC1768项目开发进度。
开发板有丰富的外设：三轴加速计、温度传感器、外部传感器输入、SD/M
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IAR 开发套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境评估学习版、IAR PowerPac RTOS评估版、IAR visualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IAR J-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮助用户加快LPC1768项目开发进度。
开发板有丰富的外设：三轴加速计、温度传感器、外部传感器输入、SD/M
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IAR Cortex-M3 LPC1768 开发套件
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司)，恪守其通过创新提高能效的承诺，于近日推出业界功耗最低的32位Cortex™-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex™-M3第二版内核，针对嵌入式16位和32位应用而设计，工作频率为70 MHz，功耗约为200 µA/MHz，提供先进的电源管理和极高的集成度。
为方便用户顺利过渡到16位和32位应用，新款LPC1311
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NXP Cortex-M3 LPC1300
ortex-m3介绍
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