- 上任还不满一年的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)执行长Rick Clemmer,确实将公司改头换面;他卖掉了一些业务部门,透过巧妙的财务操作偿还了债务,也推动了数桩策略收购.近日NXP与Trident宣布成立合资公司的交易,更能让该公司在短短数年后获得丰厚报酬.
目前尚不清楚一旦Clemmer完成整个组织改造后,NXP将会变成什么模样;但在NXP决定将电视系统与数字机上盒业务以换股方式售与TridentMicrosystems,让该领域诞生一家更大的厂商,却让NXP规模比Cl
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NXP 机顶盒 电视系统
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC)——UJA107x产品系列。UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。
SBC采用行业领先的恩智浦CAN/LIN收发器，同时具备车载微控制器及外设的可扩展稳压器，从而使该系列产品可提供高度集成性、优
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NXP 收发器 SBC 车载网络
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布蝉联ABI Research非接触式IC供应商排名榜首。该项调查考察了非接触式半导体市场中的支付、票务和近距离无线通信(NFC)应用，根据创新能力和技术部署能力对供应商进行排名。
在众多非接触式IC供应商中，除总分名列第一以外，恩智浦在创新能力和技术部署能力两项指标上均获得了最高分。
ABI Research近场无线技术部首席分析师Jonathan Collins说道：“使恩智浦在ABI Research非接触式交易I
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NXP 非接触式 NFC
- NXP的ARM产品特点
恩智浦公司一直是ARM技术的领先者。 十年前该公司(前身为飞利浦半导体部)协助创建了ARM公司，并且是最早拥有ARM技术授权的公司之一。 目前，该公司拥有80多个ARM7、ARM9和Cortex产品可供选择，这包括业界最快的Cortex-M3 微控制器和带有高速USB 2.0 OTG、成本最低的ARM9。
目前，32位微控制器是大多数应用的首选，设计师用它们实现更多功能，创建随时、随地的网络连接，节省功耗并延长电池寿命。ARM架构以高性能、低功耗、实时性和高性价比著
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NXP 微控制器 Ethernet
- 芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss，共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。
BioP@ss是欧洲最大的芯片卡研究项目。其目标是为芯片卡格式的电子身份证在整个欧盟的推广进行基础技术研究。除了具有身份证的功能外，它还将能够针对政府和公共部门提供的服务进行安全验证，BioP@ss持卡人能够在网上实现电子身份识别和进行生物识别验证。欧盟27个成员国拥有大约5亿居民，估计目前流通使用的约有3.8
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NXP 芯片卡 BioP@ss 电子身份证
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，2009年第三季度销售额为10.34亿美元*，与第二季度的8.57亿美元*相比，名义销售增长为20.7%。这一增长在恩智浦的全球各个市场及全线业务均有体现。
2009年第三季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响) 为1.47亿美元，而第二季度则为8,900万美元。2009年第三季度调整后未计利息税收和摊销前收益(EBITA)为5,500万美元，而上一季度则亏损1,800万美元。2009年
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NXP 芯片
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出全集成高压功率集成电路 UBA2028——可调光紧凑型荧光灯(以下简称“CFL”)专用驱动芯片。有了UBA2028，照明厂家便能够生产高品质CFL产品，快速预热加上前所未有的调光能力(最低可调至全光照强度的10%)，令荧光灯也能拥有与白炽灯抗衡的出众品质。恩智浦这款最新的CFL驱动芯片代表了目前市面同类集成产品的最高水平，有助于进一步优化紧凑设计、提高电源转换效率，实现1万5千小时以上的超长
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NXP 驱动芯片 UBA2028 CFL
- 随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。
目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用最新的安全加密技术，能够为电子护照供软件及硬件的双重保护，进一步增强对持照人个人信息的有效保护。中国政府将在2010年始开始发布电子护照，并计划把已签发的普通护照全部更换为电子护照。目前，中国已签发的普通护照超过3000万本，可期未来电子护照的发放量将十分巨大。
目前，恩智浦供应全球80%以上的电子护照项目，芯片总出货量已突破
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NXP SmartMX 电子护照芯片
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与位于澳大利亚的全球领先的植入式助听方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布双方就科利耳下一代植入式助听产品芯片的设计与生产签署合作协议。
协议内容包括对用于科利耳下一代助听产品的超低功耗语音处理器和无线通信IC的定义、开发与供货。
科利耳公司设计开发高级副总裁Jan Janssen表示，“近几年来恩智浦与科利耳团队的合作非常成功，双方优势互补，相辅相成，这已成为我们开发业内领先的植入式助听产品的关键所在。这次新签署的
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NXP 语音处理器 无线通信IC 助听
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布奥迪美国公司即将推出高清收音机车型——恩智浦领先的SAF3560单芯片解决方案将成为奥迪2011年车型的标准配置。由于配置Harman Becker公司采用基于恩智浦最新科技制造的高清收音机，奥迪新款车型的驾乘者自2010年下半年起将有机会率先体验数字广播前所未有的高品质音响效果。
该高清收音机技术可为奥迪用户提供1800多个AM/FM电台广播和900多个调频组播信道带来的音频盛宴。除了电台数量增多、音频质量大幅
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NXP 车载娱乐系统 收音机 奥迪
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目，该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。这项由埃及社会团结部和行政发展部联合实施的项目，通过与卡片制造商Misr Security Systems公司通力合作，旨在利用智能卡技术建立一套简单易用、高效安全的系统，方便持卡人、商家和政府管理部门。
恩智浦SmartMX安全芯片经过包括医保卡、电子护照和身份证在内的电子政务应用无数次验证，可以保护持卡人恒久不变的关联信息，如详
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NXP 安全芯片 SmartMX
- 开赛
9月份，第三届恩智浦杯创新设计大赛已正式启动。
关于此次大赛，记者采访了恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰先生，金先生强调这是恩智浦公司支持本土设计人才培养的重要环节：已成功举办两届的该项大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展，并秉承“嵌入创意，把握绿色‘芯’未来”的比赛精神，鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力，展示嵌入式系统设计的专业技能。
金先生表示本次大赛在内容与赛制上有大幅革新：在内容上，作为
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NXP 微控制器 LPC2000 LPC1000 200910
- 经济的低迷也许会滞缓汽车电子市场的发展，但绝改变不了技术所引领的方向。这是国际主流汽车半导体公司通过深圳“2009年中国汽车电子技术应用高级研讨会(IATF2009)”向业界透露的信心。
一年一度的IATF是《电子产品世界》杂志社举办汽车电子领域的高端技术论坛。今年的论坛邀请了泰克科技、村田电子、凌力尔特、 英飞凌、恩智浦半导体和富士通微电子等多家国际主流汽车电子和解决方案供应商，吸引了超过200名的专业听众。
当前的汽车市场，采用电池作为主要动力或者作为汽油的辅助
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NXP SoC 视频处理器 200910
- 恩智浦半导体(NXP)和泰鼎微电子(Trident)近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎将是存续公司，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％股份，此外，恩智浦半导体还以近3,000万美元的代价，约合每股4.5美元取得泰鼎逾4％股权（约670万股）由此恩智浦获得泰鼎近60%股权，成为最大股东。通过此合并，泰鼎将跻身全球前3大平面电视芯片供货商。
泰鼎CEO Sylvia Summers指出：“由
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NXP Trident 数字电视
nxp介绍
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有2 [
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