恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睐，成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例，借助Plus CPU杰出的安全性能，高分卡提供了一种全新的循环增值“高分赏”消费系统。它不仅能向持卡者提供全新的积分与印花存储、多消费多奖励的电子消费模式，更能有效提高加盟商、联营商户的知名度、及营业额
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NXP 非接触式智能卡
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一针对使用太阳能光伏(PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(MPPT)的低功耗集成电路。MPT612 IC采用正在申请专利的MPPT算法，可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中，实现98%的高效能量提取。
恩智浦的MPT612能够轻松配置用于各种使用MPPT的太阳能直流充电控制器，例如便携设备和家庭应用的电池充电器;铁路和交通信号;街道、花园和车道灯。MPT612也非常适合水泵
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NXP 太阳能 光伏
IAR Systems(r) 今日宣布与巴西恩智浦半导体(NXP)从即日起至2010年8月底之前合作参与一系列的研讨会活动， 在巴西进行NXP Cortex-M0产品的推广。
IAR Systems发现在南美地区的嵌入式开发者的技术需求近年来有所增长。因为新的设计和工程的需求，我们可以看到巴西经济中有关于微控制器成长部分的增加。巴西的客户将有机会学习到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)开发工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每个参与者将获
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日宣布，德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商，该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用，从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。
目前全球有88个国家成功部署了电子护照，其中7
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NXP 微控制器芯片 非接触式 SmartMX
8月24日，年度盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)阔别五年之后再次在上海举行，本次盛会将提供一系列令人兴奋的活动，除了飞思卡尔管理人员，还有许多其他知名人士发表主题演讲，其中包括中国电力科学研究院首席专家、副总工程师胡学浩教授以及运动员、科学家、发明家兼未来学家Hugh Herr。被称为“工程师的游乐场”的交互式技术演示区，将提供超过80个产品演示。大会还将设置两个专家讨论会，探讨关于智能电网改造和汽车信息娱乐市场的最新动态和趋势。飞思卡尔将向互联一代展示互联智能技术，它们将定义我
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飞思卡尔 处理器 i.MX
根据路透(Reuters)报导指出，欧洲半导体大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季财报，虽然该公司8月初在美国股票公开上市不如预期，但恩智浦第2季顺利转亏为盈。
报导指出，恩智浦表示该公司在第1季时顺利达到损益两平的目标，如今又转亏为盈，受到接单量激增，面临必须投资扩产的抉择。不过，部分客户似乎表现出市场需求有走缓的趋势。
财报资料显示，恩智浦第2季营收达到12亿美元，较2009年同期成长超过3成。另外，第2季营运获利达到9,300万美元，更较去
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NXP 混合信号
恩智浦半导体今天发布2009年可持续发展报告。该报告以“高性能混合信号：创新铸就美好未来”为题，介绍了恩智浦产品从各个社会层面力促节能降耗的努力、恩智浦可持续发展成就以及未来可持续发展的方向。
2009年恩智浦可持续发展成就包括：
· 恩智浦自2004年起大幅减少温室气体直接排放，现已提前实现2010年的减排目标
· 恩智浦已售产品中，70%以上符合“深绿”(无卤化阻燃剂)标准
· 恩智浦
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NXP 混合信号
在3月22日 NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。
NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。
看来投资者仍相当担忧整个半导体业的前景，所以NXP的 CEO Rick Clemmer在与EDN对话时非常清醒，它声言关键问题是公司必须面对
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NXP 半导体
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通过支持这些新标准，恩智浦CBTU04083多路复用器/交换器使系统设计者能够轻松应对未来高端计算产品苛刻的性能和信号完整性要求。CBTU04083现已量产，样品即将上市。
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NXP 多路复用器 交换器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布收购Jennic公司。Jennic公司是一家在智能电表、环境、物流和消费类市场的无线应用领域中领先的低功耗射频解决方案供应商。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和Zigbee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台，这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。
作为一项互补技术，从Jennic公司整合的短距离无线技
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NXP 无线射频
非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布，双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分别为T410、T510和W510。该TN33MUE002L模块还可以用于个人电脑或外设，具有多种安全便捷功能，支持网上银行、电子商务、电子政务等在线访问和安全登录。
作为首款面向全球发布的NFC读/写模块，TN
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NXP 无线通信
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市(近波士顿)开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计，涉及领域包括国防航空、工业、科学和医学卫星接收器及宽带通信中等。其中，于年内第一季度成立的上海恩智浦高性能射频产品技术中心，特别致力于为大中华区域的客户提供更及时周到的服务，包括从射频前端到末级放大器的射频器件设计开发、技术支持、售后服务等一条龙全方位射频解
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NXP 射频 LDMOS
这款全面的高级汽车无线电CD/MP3系统能够减少开发工作，加快产品面市步伐，还能通过高集成度削减成本。该解决方案基于TEF690x单芯片汽车无线电IC和SAA784x CD/MP3解码器，包含所有附加硬件和全面的无线电与控制软件。
由于新型解决方案能够实现全部音频和无线电处理功能，所以只需1个低成本微控制器即可实现用户接口功能，从而能够将系统成本降至最低水平。软件能够通过解决众多的复杂问题而降低整体复杂度，包括利用自动对准实现调谐器控制、RDS处理和CD处理。
新型解决方案具有全面的系统功能，
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NXP 汽车无线电 CD／MP3播放器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计，涉及领域包括国防航空、工业、科学和医学卫星接收器及宽带通信中等。其中，于年内第一季度成立的上海恩智浦高性能射频产品技术中心主要关注从射频前端到末级放大器的射频器件设计开发、技术支持、售后服务等一条龙全方位射频解决方案。目前上海公司市场部、技术部人才招聘正在进行。
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NXP RF
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新产品，进一步丰富了瞬变电压抑制(TVS, Transient Voltage Suppressor)二极管的产品组合。恩智浦是业界首个采用这种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率(10/1000µs)TVS二极管的厂商。市场上的600W TVS产品仅有采用例如SMA或SMB这样较大尺寸的封装。新型SOD128 Flat
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NXP 二极管 TVS
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