- Intel在去年9月于旧金山举行的IDF上展示了一颗能用太阳能电池驱动的超低功耗处理器。本周IEEE召开的半导体技术会议ISSCC2012上Intel正式公布了这一CPU的技术细节。
除3DTri-Gate晶体管外，ISSCC上Intel着重推介的是近阈值电压(Near-Threshold Voltage)技术。目前的CPU在核心电压降至一定水准以后根本无法启动，给低电压低功耗处理器的研发带来了一定困难，而Intel的近阈值电压技术使得逻辑电路中的器件在超低电压下仍能正常运转。
IDF上I
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Intel CPU
- 基于8086 CPU 的单芯片计算机系统的设计,1 引言随着超大规模集成电路工艺的发展，在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管已成为现实。现在，芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为自己的发展方向，深亚微米效应理论及IP 核技术越来越受到理论界和工业界的
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设计 计算机系 单芯片 CPU 基于
- 一种带Cache的嵌入式CPU的设计与实现,摘 要： 基于FPGA平台实现了嵌入式RISC CPU的设计。根据项目要求，实现指令集为MIPS CPU指令集的一个子集，分析指令处理过程，构建了嵌入式CPU的5级数据通路。分析了流水线产生的相关性问题，采用数据前推技术和软件
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实现 设计 CPU 嵌入式 Cache
- 运动控制系统广泛应用于数控机床、机器人、自动生产线等各类工业装备的控制过程。随着现代制造业走向高速化、柔性化，对于运动控制系统不但要求具备高性能的控制能力，而且需要具备一定的重配置能力，以适应控制对象的变化。
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FPGA CPU ARM
- 只能说许多人想到了过程却没想到结果：土耳其爆料王DonanimHaber昨日透露的一张Intel最新的台式机CPU路线图显示，Ivy Bridge的继任者Haswell将于2013年5-6月之间正式上市。
作为Intel这一代Tick-Tock战略中Tock的一代，虽然Haswell在去年九月的IDF上就已经展示过早期样品，不过没想到的是预定的时间会这么快。此外高端部分看上去届时仍将由Ivy Bridge-E占据，和4月Ivy Bridge发布时的情况类似。
至于Haswell方面，已经知
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Intel CPU Ivy Bridge
- 基于嵌入式无线CPU 短信通信终端系统的设计,摘要: 本论文阐述了基于嵌入式无线CPU 短信息通信终端的设计方案、开发方法和开发过程, 在设计中利用C8051F020单片机和新一代嵌入式无线CPU, 实现了一款具有短信收发功能的终端系统。完成了IGT启动电路、单片机与PC
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终端 系统 设计 通信 短信 嵌入式 无线 CPU 基于
- 随着城市燃气用户的快速发展及应用，CPU卡流量计因功能强大、安全性能强的优点在城市燃气应用中越来越广泛，它取代了传统的上门抄表工作，为燃气公司节省了大量的人力、物力。根据CPU卡以及城市燃气的特点，设计了用
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设计 方案 要求 功能 CPU 流量计 基于
- 基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口设计,摘要：本文介绍了一种基于 FPGA及 NiosII软核处理器与 TFT-LCD接口的方法。它直接采用 CPU对存贮器的读写，实现了对 TFT-LCD屏的实时操作。它具有直接、有效和速度快等特点。该设计使 CPU对 TFT-LCD的控制极其简单化
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TFT-LCD 接口 设计 Nios CPU FPGA 嵌入式 基于
- 电力系统故障录波器是故障录波器用于电力系统，可在系统发生故障时，自动地、准确地记录故障前、后过程的各...
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协议转换器 录波器 CPU
- 1 引言 常规的单片机应用系统设计，往往都用一个CPU，再扩展一系列外围辅助电路以达到相应设计目标。这种方法，尤其在输入输出接口较多的系统中，必须进行繁琐的译码、逻辑变换，使得系统硬件复杂，调试困难。而用
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硬件 设计 系统 I/O 在多 CPU
- 今年第1季进入欧美传统淡季，亚洲传统旺季需求亦不甚热络，加上硬盘缺货在1月最为严重，2月之后虽可逐月显著改善，但英特尔(Intel)新CPU Ivy Bridge NB 4月上市在即，台厂于3月即将开始大量出货，致使1月硬盘未能满足的旧CPU NB订单将不具补单意义，进而造成台厂NB出货量将再较上季衰退9.4%。也由于全球景气不振，NB市况持续低迷，DIGITIMES Research资深分析师兼主任简佩萍预估，第1季台厂NB出货量将再较2011年同期衰退3.2%，致使连续两年第1季台厂NB出货量年成
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三星 NB
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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多核处理器 CPU 低功耗设计
- CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
- 据DIGITIMES 2012年全球NB市况虽仍将低迷，但2011年即展现逆境成长的品牌，于2012年预估仍会有不错的表现，NB品牌新势力，包括联想(Lenovo)、华硕、苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)市占率持续扩大可期。
从市占率变化可观察到，2012年第2大品牌联想与第1大的惠普差距将仅约1.2个百分点，第5大的华硕与第4大品牌宏碁市占率差距预估也仅1个百分点，前5大品牌排名再变化的可能性不小。
前10大以外品牌市占率则加速下滑，2011年约5.
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华硕 NB
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