在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品，除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰，正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品来说，所不能承受的电磁干扰。或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。电磁兼容性元器件，是解决电磁干扰发射和电
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电磁兼容 EMC EMI 元器件 电路设计
1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
EMC是一个棘手的问题，下面这个文章一定值得你看，从源头解决问题才是真正的解决问题。首先看定义，定义主要按照问题性质，分为电源、时钟CLK问题、地不平衡问题。再看原因分析：针对三种问题，小编都有举例分析。先看电源问题：1、排查手段2、问题分析一般电源问题为DC-DC电路器件（DC-DC芯片、电感、二极管）选型问题：一般电源问题为DC-DC PCB部分设计不合理问题：3、根源再看时钟问题：解决思路中的传统方案传统手段：硬件扩频：解决思路中的更换方案：地不平衡问题:最后，分析思路：EMC三大规律规律一：EMC
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EMC 静电测试
电子产品如手机，智能手表，TWS耳机在认证时往往需要做静电测试，测试过程出现不可恢复的故障，或整机复位重启。问题详细描述某智能手表在静电测试时，打充电输入端子的接触±4KV出现系统复位，甚至概率性卡死，长时间不能恢复。充电端子在bottom层，板子为四层一阶。问题具体分析1、分析如下：经过对PCB的研究发现，在充电弹片和正极充电路径下方的相邻层信号线过多，没有完整的地来释放静电，并有高速的flash信号经过。当静电打进来时，静电瞬间干扰到信号走线，静电管还来不及释放静电，导致系统异常。第四层(bottom
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EMC 静电测试
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆
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EMC
前言：PCB设计时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。对于 HDI 的目的，第二层是信号层，用于从细间距 BGA 中运行走线。在此 HDI 应用中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，
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PCB设计 EMC PCB叠层
大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们的层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。其中四层板的层叠结构有如下三种第一种：第二种：第三种：我们首先分析一下第一种和第二种叠层，这两个叠层的区别时第二层和第三层相反，这两个也是四层板用的比较多的叠层方案，这两种叠层方案都是可行的，只是需要根据我们板子的实际情况
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PCB设计 EMC PCB叠层
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路：PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对
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PCB设计 EMC
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商 Taoglas 在其位于圣地亚哥的研发机构安装了 MVG 的 SG 24 系统，从而增强了其全球测试能力。Taoglas此次系统升级提高了测试效率和准确性，实现了快速天线性能评估和设计优化，体现了其对最高工程、质量和 客户服务水平的承诺。为了适应需要低频测量的大型设备，并提高现有测试室的容量，Taoglas 从 MVG SG 24 系统的三种尺寸中选择了最大的尺寸
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Taoglas MVG
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“浙江埃科”）耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试（以下简称“整车OTA测试”）实验室建成并投入运营。该实验室引入了MVG多探头天线测量测试系统 SG 3000，是上海地区唯一一家同时支持整车级和零部件级OTA测试的实验室。一方面，随着智能网联汽车的发展，汽车厂商对车联体验愈发重视，而天线通信性能影响着信息交互和
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OTA测试实验室 MVG
引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰 (EMI) 或噪声，以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。本文探究了部分此类要求，并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准，其提出了几种配有建议限值的测试方法，用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。[1，2] 除了 CISPR 25 为制造商提供的指导之外，大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CI
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EMC EMI
滤波电容在EMC中的功能电容在电磁兼容性（EMC）中起着重要的作用，它可以用于控制和管理电磁干扰（EMI）以及提高电子设备的抗干扰能力。以下是电容在EMC中的一些主要应用：1. 滤波器：电容常被用作滤波器的关键元件。在电子设备中，通过将电容放置在信号线或电源线上，可以有效地滤除高频噪声和电磁干扰，确保设备的电源和信号线不受到外部电磁波的干扰。2. 电源解耦：在电子电路中，电容被用作电源解耦器，以确保电子元件在工作时获得稳定的电源。这有助于防止电源线上的噪声传播到关键的电子元件中。3. 抑制射频干扰：射频（
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电容 EMC
随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题：(a) 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？为何要使用LTspice进行EMC仿真？针对EMC的设计应该尽可能遵循产品发布日程表，但事实往往并非如此，因为EMC问题和实验室测试可能将产品发布延迟数月。
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LTspice EMC 仿真
悉尼科技大学（UTS）全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。秦博士和他的团队所从事的天线研发工作需要在电磁频谱的不同部分测量性能: 8 GHz-26.5 GHz和60 GHz-90GHz。前者用于为 4G/5G 开发先进的毫米波 (mmWave) 天线, 后者则用于测试E波段天线。一方面，要找到一个能容纳如此大频率范围的暗室非常困难。另一方面，位于新南威尔士州乌尔蒂默的UTS大楼里没有空间安装大型暗室，因此需要一个紧凑的解决方案。
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MVG 吸波暗室 天线研究
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