- 三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称,这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
- 全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
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泰科 连接器 MULTI-BEAM XL
- 还记得在电影《Minority Report》(关键报告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗?相信有观看过这部影片的
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技术 touch Multi
- 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语,强调其产品乃应用理性的科技原理,并考虑感性的人性因素来设计开发,更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。 今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机,掀起便携式产品人性界面的风潮,其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案,意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能,使操作更直接、流畅及人性化。 义隆电子在电容式触控产
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工业控制 触控屏 义隆电 Multi-Fing 工控机
- Catalyst半导体隆重推出专利申请中的Quad-Mode(tm)电荷泵新产品家族的首款元件 将LED驱动器效能提升至全新境界 CAT3636 Quad-Mode(tm) LED驱动器能在不增加成本、元件数和电路板空间的情况下,用简便的电荷泵方式提供业界领先的效率 Catalyst半导体公司隆重推出采用自适应分数电荷泵方案的新一代LED驱动器的首款芯片CAT3636。这款芯片的发布,将LED驱动器的效率提升至全新境界。CAT3636是以Catalyst的创新Quad-Mode(tm)
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Catalyst LED驱动 Quad-Mode(tm) 电荷泵 模拟 元件 发光二极管 LED
- 控制系统的开发人员经常会遇到一系列影响开发质量的特殊问题。工程规模越大,其影响范围也就越广。其中,主要问题包括: ·随着数据库容量的扩大,用于纠正工程师的每个错误的时间将增多。比如,键盘输入错误、变量地址指示错误、列表选择错误等。因此,在大型系统中,数据库容量与其开发时间往往比例失调――即出现了“规模效益”问题; ·控制系统对实时系统的工作效率要求很高;·开发时间紧、任务重要求开发人员能够针对一个工程进行团队作业; ·要求能够及时灵活的获得所用产品的技术支持,所用软件的开发人员能够跟随工程进展。 由于忽视
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TRACE MODE
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