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multi-band 文章 最新资讯

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

  • 顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字： 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

基于DDS+PLL的X―Band信号源设计

  • 摘要：将DDS和PLL技术结合起来，采用DDS直接激励PLL的混合频率合成方案完成了X波段微波变频信号源的设计，一定程度上解决了频率分辨率、频率转换速度和相位噪声的问题，并完成了实机研制、系统联调试验和测试。结果表
  • 关键字： Band  DDS  PLL  信号源    

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字： 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ...
  • 关键字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。
  • 关键字： 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 　　三星称，这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字： 三星  封装  Multi-die  

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  • 　　全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上，而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培，而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。此外，此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字： 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部影片的
  • 关键字： 技术  touch  Multi  

触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

  • 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语，强调其产品乃应用理性的科技原理，并考虑感性的人性因素来设计开发，更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。     今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机，掀起便携式产品人性界面的风潮，其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案，意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能，使操作更直接、流畅及人性化。     义隆电子在电容式触控产
  • 关键字： 工业控制  触控屏  义隆电  Multi-Fing  工控机  

加拿大Lyrtech推出四通道双波段射频接收机Quad Dual-Band RF Transceiver

  • 　　加拿大Lyrtech公司推出新产品：四通道双波段射频接收机“Quad Dual-Band RF Transceiver”。近几年，Lyrtech公司一直致力于MIMO技术的开发和优化设计工作，该产品成为Lyrtech MIMO系统集成解决方案的重要组成部分。 　　Quad Dual-Band RF Transceiver 是由Lyrtech和COMLAB 公司联合开发的。该接收机是一个四通道MIMO射频模拟前端，
  • 关键字： Dual-Band  Quad  RF  Transceiver  电源技术  加拿大Lyrtech  模拟技术  四通道双波段射频接收机  通讯  网络  无线  
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