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mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief
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最新资讯
- 在近日举行的“中国电信移动终端产业合作高层论坛”上，CDMA主流企业纷纷表态支持中电信CDMA社会化。
CDMA欲复制GSM市场经验
该日会议上，中国电信旗下天翼电信终端公司副总经理马道杰透露，将在09年通过各种措施加大CDMA终端采购和销售社会化力度，这个重磅政策的出台和实施将对CDMA产业链产生重大的影响。
三星、酷派、中兴等CDMA老牌强势企业正加紧对应的渠道策
- 关键字：
CDMA GSM 电信
- LSI 公司日前宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。
Linley 集团的高级分析师 Jag Bolaria 指出：“电信产业面临着集成多种通信类型的巨大压力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同时确保技
- 关键字：
LSI SoC
- “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
- 关键字：
单芯片手机 SoC SiP CMOS
- 随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小，芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时，认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是，设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。
- 关键字：
MPEG-4/JPEG 解码 IP 验证 设计 SoC 平台 利用 编解码器
- 1.引言无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电...
- 关键字：
SoC 无线传感
- 片上系统(SOC)是在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O接口等多种功能,具有面积小、功耗低、设计时间短、成本低和高性能指标等特点. SoC设计的核心是IP 核设计. 在SoC的模拟集成电路设计中,使用简单的电路结构来实现高性能成为模拟电路设计的趋势. 是模拟电路最重要的电路单元,但是随着电源电压的不断降低,常规设计的运放受阈值电压及饱和电压降的影响而导致运放的输入输出动态范围不断减小,影响后级电路的正常工作. 为了增大运算放大器的动态范围,出现了Rail-to-Rail 结构.
- 关键字：
SOC IP
- 蜂窝电话电路的复杂度和高密度给系统设计者带来了挑战，要想建立一条高品质、满足供应商规范的音频记录/回放通道将是一项困难重重的任务。新型号中增加的多媒体功能，例如照相机、铃音发生器、MP3播放器和语音备忘录等，通常要求更大程度的产品变化。这不仅仅只是增加一些新的元件，印制板布局也要做大的修改，这会造成不良接地以及由此而引起新的噪声问题。
- 关键字：
音频 记录 回放 方案 电话 蜂窝 丰富 完善 GSM/GPRS 功能 GSM/GPRS 蜂窝 电话 音频
- GSM／GPRS与GPS之间灵活的组合和配置，以及软件和硬件客户的个性化定制方案，使UB680模块非常适用于追踪器、防盗短信报警器、监控器、小孩／老人／病人／宠物监护、车载调度等，也可应用于带导航功能的智能手机等手持设备和行业应用中。文中阐述UB680 GSM+GPS模块的构建方法和实现过程，改进了GSM和GPS模块各自独立的解决方案，实现了GSM对GPS的各种控制。
- 关键字：
GSM Spreadtrum SiRF GPS 设计 模块 基于 UB680 全球定位
- 工业和信息化部召开了2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会，入选本届信息产业重大技术发明的项目一共有8项。
这8个项目分别是：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术，SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计，液体安全检查系统，联芯科技有限公司的TD-SCDMA终端解决方案，拟超导矢量控制变频技术，卫星数字电视接收一体化SOC芯片，废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线，高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术。
附件：2008年信息产业重大技术发明入选项目
- 关键字：
信息产业 TD-SCDMA SOC
- 针对中国移动近日提出的TD-SCDMA与GSM将实行混合组网，TD国产四强的中国普天率先提出混合组网解决方案，以解决TD二期及其它城市建网的实际问题。普天认为，TD-SCDMA与GSM的混合组网从技术上而言是完全可行的，并且所需要做的改变也是逐步、温和的，TD-SCDMA与GSM的混合组网解决方案将有力地促进TD-SCDMA产业的发展。
混合组网完全可行
由于TD-SCDMA网络的建设必是一个循序渐进的过程，而GSM网络所拥有的优质覆盖、充足的站址、忠实的用户群这些竞争优势必须充分利用
- 关键字：
TD GSM
- 对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
- 关键字：
SoC CMOS SiP
-
集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
- 关键字：
集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
- 2008，TD-SCDMA走过整整十年。这一年，围绕TD-SCDMA而生的中国3G格局、“非对称管制”、产业成熟度、TD-LTE等话题，时刻牵动海内外电信业及投资界的关注。9月，我应国际投资银行的邀请，远赴美国纽约、旧金山，以及香港，继2007年4月及12月TD技术论坛首次在美国、香港、新加坡等地向海外宣讲TD-SCDMA之后，再次向海外介绍TD-SCDMA在中国的发展状况以及未来前景，发挥论坛在海外宣传的桥梁作用。
中国移动在3G时代将继续领跑
5月2
- 关键字：
TD-SCDMA 3G GSM LTE
- GPS半导体供应商越来越把GSM手机视为GPS芯片组的下一个目标市场。虽然直到现在CDMA手机和导航设备仍然是主要GPS产品类别，但预计更多的GSM手机将采用GPS芯片组，满足日益增强的手机导航和多种基于位置服务(LBS)的需求。
“虽然吸引力很强，但手机外形尺寸给GPS芯片组厂商带来了一系列新的挑战，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“虽然降低功耗、价格和缩小占位面积对于手机来说比PND更加重要，但更大的问题在于室内覆盖
- 关键字：
GSM GPS 低功耗 芯片
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