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IBM公司介绍新款多功能处理器Wire-Speed Power
- 在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上，IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器，他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器，这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的，其应用领域包括网络边缘设备，服务器智能化I/O以及分布式运算等。 IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示：“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
- 关键字： IBM 处理器 Wire-Speed Power
“PAC 2009 China”金秋十月北京登场
- 由Power.org 主办的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛会将再次回到中国，大会将于10月14日在北京·柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及它繁茂而充满生机的生态系统。 本次大会将亮相基于Power 架构的最新产品和解决方案以及来自Power.org的倡议，会议组织方还邀请了业界顶尖的专家做主题演讲并展开讨论和交流。 当今世界日新月异，根据需求不断创新已经成为时代发展的必然。Power Architecture
- 关键字： Freescale 机顶盒 Power Architecture
NXP推出N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装(无损耗封装：LFPAK)中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体，可在各种严苛应用条件下
- 关键字： NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
新型节能照明电源的控制技术(07-100)
- 用于建筑照明方面的电力管理解决办法，如电感荧光灯，电子荧光灯，紧凑型荧光灯(CFL)，卤素灯控制集成电路以及高压气体放电灯(H1D)技术等, 用于范围宽广的居民区、商业和汽车中，减少了它们所需要的电力,在节能方面向前迈进了巨大的一步。其控制集成电路中的自适应控制技术和高电压半导体结隔离技术是其中的一部分,获得了广泛应用。
- 关键字： The control technology of new illuminate power
Windows Embedded力拓培训和认证计划
- 2月26日，在第14届中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)上，微软公司宣布将扩大其Windows Embedded产品系列的培训课件和认证计划。除了公布其最新的培训和认证计划外，微软Windows Embedded还在展会现场展示其产品系列，包括最新发布的Windows Embedded POSReady 2009产品——针对提供 POS 解决方案的原始设备制造商（OEM）和使用 POS 设备的企业，进行特别优化的嵌入式操作系统。 据IDC中国2009年1月7
- 关键字： 微软 IIC Windows Embedded
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