- 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
- 关键字：
LED 封装 技术 功率 成本 散热 陶瓷
- led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光...
- 关键字：
LED 电学特性 光学特性 热学特性
- 高亮度LED的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。虽然高亮度led的成本较高，但其优越性使LED应用还...
- 关键字：
LED 晶圆粘结 检测
- 1.背景：芯片厂扩产按照晶元公司的预测，（1）如果led液晶电视占液晶电视市场份额的10%，则目前全世界的LED...
- 关键字：
LED 芯片 驱动
- 超薄传统液晶电视的厚度通常为10cm左右，led这种背光方式在笔记本电脑上较为常见，应用在电视上，使机身厚度有了...
- 关键字：
LED 液晶 电视
- 过去10年来，ＬＥＤ在颜色种类、亮度和功率都发生了极大的变化。ＬＥＤ以其令人惊叹而欣喜的应用在城市室内外照明中发挥着...
- 关键字：
LED LED照明 工程研究
- 我们经常在一些国外的机箱改造中看到机箱内光彩绚烂的效果，让人羡慕不已。这样的效果是如何达到的呢，如何...
- 关键字：
LED 机箱 教程
- led萤光粉配胶程序是LED工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有...
- 关键字：
LED 萤光粉 配胶程序
- 从led工作原理可知，外延片材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于...
- 关键字：
LED 外延片 发展趋势
- 一、led封装短烤离模后长烤变色。原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。2、烘箱局部温度过高。3、...
- 关键字：
LED 生产 解决方案
- NXP公司的SSL2103用于可调光led照明的开关电源(SMPS)控制器,是一款多用途AC/DCLED照明控制器,具有更宽的...
- 关键字：
LED LED照明 NXP
- 我们知道所有的led都必须采用恒流源供电，但是目前很多路灯制造商大多是在LED模块已经设计好的情况下再来寻找...
- 关键字：
LED 路灯 恒流
- 一．led在功能性照明领域的应用现状1、LED在景观照明及一些小功率照明领域的应用已经趋于成熟，入下...
- 关键字：
LED 隧道 照明
- 前言高亮度LED效率高，可靠性好，是一种非常有前途的低能耗电源。由于led的正向电压变动范围大，V/I关...
- 关键字：
驱动电路 LED 高亮度
mini-led介绍
MiniLED 是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
