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mini-led 文章 进入mini-led技术社区

地震引发LED灯泡销售量占比达26%

  •   据日经新闻9日报导,根据日本零售调查公司GfK Japan汇整日本全国约4,000家家电量贩店的销售数据显示,因日本东北大地震令日本电厂进行限电措施,而此引发日本民众省电意识高涨,也带动日本LED灯泡需求急增。  
  • 关键字: LED  照明  

两岸合资LED项目“开发晶”年底开工

  •   从“2011中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛”上获悉,两岸合资 LED项目“开发晶”,将于2011年底开工建设,比原计划2012的6月提前半年动工。   厦门开发晶照明公司由LED芯片商台湾晶元光电、长城开发、亿冠晶在2010年共同投资成立,投资总额达5亿美元。   该项目可年产高亮度GaN蓝光外延片72万片、背光芯片46亿颗、照明芯片3.9亿颗。
  • 关键字: 晶元光电  LED  

基于AT89C2051的四字LED显示屏的设计

  • 摘要:针对现今LED广告屏的广泛使用,应用AT89C2051的可编程功能和串口通信功能,设计一个与计算机通信,可控的LED显示系统。上位机为计算机,下位机为单片机控制16块8times;8LED显示屏构成的电路,下位机通过串口与
  • 关键字: 设计  显示屏  LED  AT89C2051  基于  

大功率LED封装技术及其发展

  • 一、前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热...
  • 关键字: 大功率  LED  封装技术  

LED封装工艺流程

  • 一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性...
  • 关键字: LED  封装  工艺流程  

LED芯片及LED器件的测试分选

  • led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED...
  • 关键字: 测试分选  芯片  LED  

LED的封装结构及技术

  • led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间...
  • 关键字: LED  封装  

关于北美LED节能灯的检测要点

  • 一、led北美标准的现状LED节能灯作为一种新型的产品,目前现行的北美产品安全标准没有专门针对这类产品...
  • 关键字: 北美  LED  节能灯  

使用LED环氧树脂的常见问题及解决方案

  • 在使用led封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题,并给出了相应解决方案,以供大家参考。也请各位在使用中...
  • 关键字: LED  环氧树脂  

揭秘LED环氧树脂封装

  • 日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中,所使...
  • 关键字: LED  环氧树脂  封装  

LED的封装步骤

  • led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺1.生产:a)清洗:采用超声波...
  • 关键字: LED  封装  步骤  

LED外延片的生长工艺介绍

  • 早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的外...
  • 关键字: LED  外延片  工艺  

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

  • 近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用...
  • 关键字: LED  封装  发展  

照明用LED封装创新探讨

  • 一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方...
  • 关键字: LED封装  LED  照明  

LED安装注意事项

  • LED安装注意事项一.使用电流:(1)由于LED具有随着电压稍加而电流迅速增加之特性.(2)过...
  • 关键字: LED  LED安装  LED安全  
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mini-led介绍

MiniLED 是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的,发光晶体更小,单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多,同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [ 查看详细 ]

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