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浅谈LED荧光粉配胶程序

  • LED荧光粉配胶程序是LED制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。准备工作:1、开启并检查所有的LED生产...
  • 关键字: LED  荧光粉  配胶程序  

浅谈LED产生有色光的方法

  • LED的发光顏色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于LED工作电压低(仅1...
  • 关键字: LED  色光  

LED外延片(外延)的成长工艺

  • 今天来探讨LED外延片的成长工艺,早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽...
  • 关键字: LED  外延片  成长工艺  

LED贴片胶的固化方法

  • 贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的...
  • 关键字: LED  贴片胶  固化方法  

LED封装的目的

  • 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性,并保护不受周围环境中湿度与温度的影响,以及防止...
  • 关键字: LED  封装  

照明用LED封装技术关键

  • 半导体发光二极管(light-emittingdiode)简称LED,从二十世纪60年代研制出来并逐步走向市场化,其...
  • 关键字: 照明  LED  封装技术  

高亮度LED的封装光通原理

  • 用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用LED背光取代...
  • 关键字: 高亮度  LED  封装  

LED目前主要的封装技术比较

  • 1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20mA的led的光通量只有千...
  • 关键字: LED  封装技术  

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

  • LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管...
  • 关键字: LED  封装技术  结构类型  

LED的大致封装步骤

  • 一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部...
  • 关键字: LED  封装步骤  

芯片集成COB模块有望成为LED未来的主流封装形式

  • LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已...
  • 关键字: 芯片集成  LED  封装  

简述LED生产工艺和LED封装流程

  • 一、LED生产工艺1、工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆...
  • 关键字: LED  生产工艺  封装流程  

国内外功率型LED封装技术

  • 超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的...
  • 关键字: 功率型  LED  封装技术  

LED封装及LED应用行业详细剖析

  • 1、2010年以来,LED照明已经在商用照明领域逐渐起步,随着LED照明成本继续下降、更多政策的出台和产业链的...
  • 关键字: LED封装  LED  应用行业  

电容式感应照明控制用户界面

  •         智能照明控制技术已经越来越多的应用于消费领域。餐厅、酒吧、办公室、电影院、家庭、飞机、汽车等,这些只是成熟照明控制方案中的一小部分例子,其增强了整体氛围和用户体验。粗大的照明控制面板和数以百计按钮的日子一去不复返了。今天的照明系统更智能,可以对光强度、色调和饱和度进行控制,只需一个触摸按钮即可。
  • 关键字: 赛普拉斯  智能照明  LED  
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mini-led介绍

MiniLED 是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的,发光晶体更小,单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多,同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [ 查看详细 ]

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