本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
MyLED已经与几个国际与国内的公司签订了协议，将共同致力于SSL业务的增长及促进LED的制造能力。
马来西亚的MyLED集团是一家固态照明(SSL)制造商，该集团的MyLED光电科技子公司一直在生产LED照明产品，并计划在2012年1月开始生产LED元件。该公司的CEOJetsonLai说：""根据我们的生产路线图，到2014年，我们将能够每月生产150万个LED元件。公司已经计划投入55万美元扩大工厂，以满足日益增长的对LED照明的需求。""
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马来西亚 LED
日前，韩国首尔首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件，进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术领域的专利的交叉许可协议。根据这项协议，双方能共享对方LED技术相关专利目录中的很大部分。
首尔半导体相关人士表示，“作为交叉许可协议其详细信息通常是保密的，我们双方也都同意不披露协议中的具体内容。”这项协议进一步证实了首尔半导体作为一个全球LED企业领导LED产业发展。我们现在专注LED创新技术，并且不断推动质量和价值
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首尔半导体 LED
LED大热，“热管理”更须给力随着全球环保节能意识抬头，加上LED发光效率快速提升，使得LED不断拓展其应用领...
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LED 热管理
在1962年NickHolonyakJr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性，LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低功率的...
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人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼...
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LEDLamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。一、支架：1）、支架的作用：用来导电...
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外延片技术与设备是外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-OrganicChemicalVaporDepos...
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当前的大功率LED的劣势主要在以下几个方面：1、大功率LED应用光效低形成商品化的3瓦以上大功率发...
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如果你想要得到显著的掺杂剖面结构及低阻值的p型GaN，那么就要考虑把你的载体气体由氢气置换成氩气。作者：Vla...
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导光板简介：导光板设计原理源于笔记本电脑的液晶显示屏，是将线光源转变为面光源的高科技产品。光学...
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散热问题，持续困扰高轴功率白光LED的应用。中国环氧树脂行业协会专家表示，这样看起来好像只是因为期望达到...
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1、发光效率高LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明...
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目前，很多人把主要的目光都放在了LED的流明数上，而对LED灯具的散热的关注较少。实际上，LED的流明数正在迅速的...
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LED 路灯 散热
mini-led介绍
MiniLED 是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [
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