摘要：
今日，全球连接领域领军企业 TE Connectivity在2015年慕尼黑上海电子展上隆重亮相，推出面向各个行业的广泛的连接及传感解决方案。通过此次参展，TE 旨在展示其在物联网各个应用领域的创新领袖地位，包括新能源汽车、工业4.0、大数据与云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用领域。
作为亚洲地区首屈一指的电子行业盛会，该展会堪称电子技术前沿趋势的风向标。在今年的展会上，物联网话题成为了业界各方最为关注的重要趋势之一。作为持续引领这一趋势的创新厂商，TE 以&ldq
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TE Connectivity 工业4.0
全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板对板(BTB) 连接器，包括0.4毫米细间距EMI(电磁干扰)屏蔽板对FPC(柔性印刷电路)连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器，进一步扩展了面向物联网(IoT)、智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的板对板产品组合。这三款产品旨在满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的需求。
TE数据与终端设备事业部内部连接副总裁Eric Himelright表示：&ldquo
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TE Connectivity EMI
由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准， 因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成这项任务。MHP-TAM系列器件具有超低侧高(最大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封装和高额定电压 (9VDC)特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(the
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TE Connectivity MHP-TAM
PLC即Programmable logic Controller，意为可编程逻辑控制器，它是一种数字运算操作的电子控制系统，专门为在工业环境应用而设计，具有极高的抗干扰能力和和可靠性。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算顺序控制及定时计数等面向用户的指令，并通过数字或模拟量输入/输出控制各种类型的生产操作过程。
PLC的一个显著特点就是I/O多，这就意味着PLC的适应能力强，即使用户因为产品更新换代等因素，造成控制流程图改变了，通常也只要修改控制流程图，无需修改PLC硬件
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TE connectivity PLC
由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准， 因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成这项任务。MHP-TAM系列器件具有超低侧高(最大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封装和高额定电压 (9VDC)特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(the
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TE Connectivity MHP-TAM
TE Connectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronica China 2015) ，在E5展厅5402展台展示，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部瞄准中国快速增长的电子行业，提供全方位而且创新的先进电路保护解决方案。
TE 电路保护部将会特别展示面向平板电脑等超便携式设备的电路保护解决方案，其中包括:
· MHP-TAM 温度保护器件
MHP-TAM器件是可恢复的高精度
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TE Connectivity 温度保护器件
全球连接领域领军企业TE Connectivity Ltd.，于近日发布了 2014 财年年报。该报告以互动的形式展现了收入、每股收益和营运利润率等关键绩效指标。报告还指出，随着具备安全、环保、智能和互联等特性的产品成为主流趋势，市场对电子元器件的需求与日俱增，这为 TE 提供了绝佳的机遇。
报告要点：
董事长兼首席执行官Tom Lynch 畅谈 TE 如何以 139 亿美元的收入和 5% 的年度同比增长率领先业界。
本报告根据 TE 的战略和设计的垂直市场，
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TE Connectivity
康普持股公司已经同意以总值约30亿美元的全现金方式收购TE Connectivity(纽约交易所交易代码：TEL)的电信、企业网络和无线网络业务。两家公司的董事会均已批准此交易，该交易预期将推动康普进入具有吸引力的相关市场，增强其作为通信基础设施领先供应商的地位，并加速利润增长。此外，康普在交易完成后将实现更高的地理区域及业务多元化发展。
TE Connectivity是有线及无线网络光纤连接领域的全球领导者，在截至2014年9月26日的财年中，其电信、企业网络和无线网络业务产生的年收入接近19
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康普 TE Connectivity
为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。这款功能强大的HCRTP器件(型号：RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用，比如ABS模块、电热塞和引擎冷却风扇。HCRTP器件能够在室温(23ºC)下耐受高达90A的保持电流，并且
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TE Connectivity HCRTP
昨日，中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所联合全球技术领军企业TE Connectivity，在京共同发布《2014中国工程师创新动力调查报告》，首次将目光聚焦中国工程师的创新力，洞察工程师视角下的创新现状与挑战，发掘工程师的创新需求， 探寻进一步构建创新能力及创新体系建设的发展之道。
工信部电子科学技术情报研究所副所长万鹏远先生(左二)与TE Connectivity中国区代总裁兼人力资源副总裁张超先生(右一)解读报告
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工程师 TE Connectivity
或许我们都已经习惯了用USB或是蓝牙等技术进行档案传输或是进行影音串流，但为了追求更好的使用者体验与更为优异的工业设计，于2009年成立，来自加州坎贝尔的一间新创公司Keyssa，试图想给予产业界不一样的刺激。
Kiss Connectivity可以说是相当完整的系统，封装也相当的小，比起传统的USB金属接口所占的系统面积，有着极大的差距。
Keyssa共同创办人张懋中博士回忆，当初他全家人去国外渡假时，发生了手机掉到水中的憾事，虽然这件事在你我的日常生活中十分
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Kiss Connectivity ADI CMOS
全球领先的连接解决方案供应商 TE Connectivity (TE)(纽约证券交易所上市代码：TEL)公司今天宣布连续第四年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权与科技 (Intellectual Property & Science) 事业部发布，评选出全球 100家致力于创新、全球知识产权保护，并且其发明创造具有全球影响力的企业和机构。、
TE现已拥有超过18000项已批或待批专利、逾7500名工程
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TE Connectivity 连接器 传感器
TE Connectivity公布了截至 2014 年 9 月 26 日的第四财季报告和 2014 财年报告。
2014 年第四财季亮点
• 净销售额增至 35.8 亿美元，较上年度同比增长 4%，有机增长 3%
• 经调整的每股收益(EPS)为 1.02 美元，较上年度同比增长 10%，达到指导范围的最高值
• 从持续经营中获得的摊薄每股收益(GAAP EPS)为 1.60 美元
• 自由现金流为 6.61 亿美元
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TE Connectivity 传感器 MEAS
TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件
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TE Connectivity PolyZen ESD
全球连接领域领导者 TE Connectivity近日宣布，已完成之前发布的对美国 MEAS 传感器公(Measurement Specialties， Inc.)的收购。
美国 MEAS 传感器公司是全球领先的传感器和基于传感器系统的设计和制造商，主要提供各种传感器技术产品，应用范围涉及压力、振动、推力、温度、湿度、超声波、位置和液体等。
TE Connectivity 董事长兼首席执行官 Tom Lynch 表示：“收购美国 MEAS 传感器公司确立了TE在极具吸引力的高增
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TE Connectivity MEAS 传感器
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