2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,100多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行
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博世 MEMS
1. 内容简介 在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触摸板之后除了可以在屏幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配HDK Force Sensor来实现一个类似Force Touc
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混合信号 Force Sensor
有人说，下一波推动电子产业快速增长的机会是物联网，而物联网的市场发展将在很大程度上依赖于包括MEMS在内的传感器技术。在前不久闭幕的消费电子展CES2016上，众多创新产品也印证了这样的观点。 在近日由EEVIA主办的第五届“趋势 创新 共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉(Neil)的MEMS主题演讲中，也分享了类似的观点——曾经主要针对汽车应用的MEMS技术，在以可穿戴为代表的物联网应用中成为其市场增长的关键
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ADI MEMS
研调机构IHS在2月1日指出，受到苹果(Apple)旗下iPhone 6s等产品热销因素带动，2015~2019年全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将出现13%幅度成长。届时MEMS麦克风市场销量将来到60亿颗，营收也可望达到13亿美元。
IHS指出，苹果iPhone 6系列原本采用3颗MEMS麦克风，不过在iPhone 6s之后便增加至4颗，预计2016年苹果将采购超过10亿颗MEMS麦克风。
该机构分析师Marwan Boustany指出，在苹果之前，微软(Microsoft)与摩托
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MEMS 麦克风
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年财报。
第四季度净收入总计16.7亿美元，毛利率为33.5%，净利润200万美元。2015年全年净收入总计69.0亿美元，毛利率为33.8%，净利润1.04亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2015年市场需求疲软，第四季度销售收入和毛利率符合我们的预期，该季度和全年
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意法半导体 MEMS
第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会 时间：2016.01.14 下午 地点：深圳南山软件创业基地 IC咖啡 演讲主题：物联网领域的先进MEMS传感器 演讲人：赵延辉 - ADI亚太区微机电产品市场和应用经理 赵延辉先生现任亚太区微机电产品市场和应用经理，主要负责ADI现有的MEMS加速度计和陀螺仪产品在亚太地区的推广和应用，以及新产品的定义。他于2008年1月获得北京航空航天大学通信与信息系统专业硕士学位，而后加入AD
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物联网 MEMS
当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
美 国麻省理工学院(MIT)微系统技术研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人员日前展示几种能以低成本打造MEMS的新方法，不仅可让所生产的元件实现简单的客制化，同时还利用一种桌上型的3D 列印晶圆厂，为制造商提供一种全新的替代路径。
这种制造MEMS的新
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3D打印 MEMS
3D打印技术在MEMS制造方面的优势，但是还是需要谨慎点，毕竟3D打印的东西不一定那么可靠。
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3D打印 MEMS
近日，意法半导体(以下简称ST)在北京举办了“意法半导体智慧生活媒体交流会”。本次会议上，ST大中华与南亚区副总裁暨台湾区总经理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市场经理于引等分别围绕ST在智慧生活领域的布局以及趋势做了演讲。 意法半导体是全球最大的半导体公司之一，2014年净收入74.0亿美元。公司的产品战略专注于传感器与功率芯片和汽车芯片，以及嵌入式处理器解决方案。传感器与功率芯片包括MEMS和传感器、分立和先进模拟产品;汽车芯片囊括所有主要应用领域，包括动力总成、安全系统、车身和信
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意法半导体 MEMS
市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。 IHS每年都必须微幅上调其预测数据，显示不断有新型MEMS装置开发出来以及其采用更高解析模式的价格更高，因而避免了市场的商品化 (来源：I
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MEMS 博世
市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两 大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
IHS每年都必须微幅上调其预测数据，显示不断有新型MEMS装置开发出来以及其采用更高解析模式的价格更高，
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MEMS 德州仪器
现在的学生毕业根本不想搭模拟电路 ，有什么数字能解决的就用数字了，模拟电路太考验基本功了。
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MEMS 半导体
在汽车电子中，信号处理在实现新功能和更出色性能方面极其重要。 为了创造更安全、更环保和更舒适的未来汽车，设计师们开始采用基于ADI丰富技术的数据转换器、放大器、MEMS、传感器、传感器接口、数字隔离器、处理器以及使用RF技术实现系统级IC，进而开发出更经济、性能更高的设计。
我们的目标： 让汽车变得更环保、更安全、更舒适
ADI的器件和专用IC应用于许多创新型系统中，如侧翻检测及稳定性控制、碰撞检测以便弹出气囊、基于雷达和摄像头的驾驶员辅助、电动和混合动力汽车的电池管理、12 V/24 V
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ADI MEMS
美国最大的纯MEMS技术和制造服务提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布，公司已与北京大学微电子学研究院签署战略合作伙伴协议。该协议着眼于为两个组织在技术开发和MEMS器件制造等领域内构建合作框架，并以此促进北京大学微电子学研究院的在校本科生和研究生潜心于研究MEMS技术。
微机电系统(MEMS)器件用于为当今的电子产品创造对接“真实世界”的各种传感器件。这些传感器件通常可见于我们日常生活中所使用的各种电子产品之中，如智能手机、
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微电子 MEMS
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