- 以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
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恩智浦 微控制器 Sensor Hub
- 智能手机所谓的智能，并不是手机真的聪明了，而是人们为他们加上了“眼睛、耳朵等”各种“感官”——就是传感器。
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传感器 MEMS
- 微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 磁力计
- EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
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EVG MEMS CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商、世界最大的汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器
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意法半导体 MEMS
- 什么是MEMS?
微机电系统(MEMS)，在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。
MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨
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MEMS 德州仪器 DMD
- 近年来，随着智能手机、汽车安全、可穿戴医疗监护以及物联网等新兴热门产业的高速发展，推动MEMS产品需求量的持续攀升。除了工业精密仪器、医用扫描等高端应用，MEMS产品已经逐渐渗透到我们的日常生活当中，据IHS相关资料显示，全球消费与移动领域用MEMS市场需求量持续增长。智能移动设备和可穿戴体征监测等已成为时下最为火热的MEMS应用领域。
同时，针对整个半导体生态系统而言，MEMS也扮演着越来越重要的角色。根据权威国际市场调研公司ICInsights预测，MEMS元件(包含传感器与致动器)市场规模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- 市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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物联网 半导体 MEMS
- 近日，继美国赛普拉斯半导体(Cypress)，日本理光微电子(Ricoh)，德国威科电子(Vincotech)之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司(SMI)，世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医
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赛普拉斯 MEMS SMI
- 对大多数人来说，智能手环等可穿戴设备在厂商们的故意神秘化的情况下，都会觉得它们高端大气上档次，然后冲动购物。殊不知，目前可穿戴设备仍然停留在概念期，比如今天我们拆解的几款全球范围内较为出名的智能手环，它们并不高端!
如 果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬 件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手环 MEMS 传感器
- 可编程感测器中枢(Sensor Hub)前景看俏。瞄准健康与健身类型穿戴式装置商机，开发商正积极发展出各种多元且独特的感测判别功能，这除了须使用感测元件外，精准且丰富的演算法亦 不可或缺;有鉴于此，基于客户特定标准产品(CSSP)所实现的Sensor Hub方案，正挟着易于编程各种由原始设备制造商(OEM)、CSSP商及第三方协力厂商所开发的感测演算法优势，于健康与健身类型穿戴式市场中快速崛 起。
左起为QuickLogic全球业务和行销资深副总裁Brian Faith、QuickLogic总裁
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可编程 Sensor Hub
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MEMS和传感器的爆发为智能物联网铺平了道路。Stephen Whalley如是说：“智能制造、智能电网、智能城市、智能生活……无一不需MEMS传感器、传感器融合、无线互连、更好的节能/能量获取等技术。我们已经来到真实世界与智能物联世界的边界，而强大的MEMS/传感器的供应链是促进这一切的关键。”
IHS MEMS及传感器业务总监Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年内，智
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物联网 MEMS 传感器
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