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mcu-fpga 文章 最新资讯

恩智浦宣布针对机器学习应用中的Arm Ethos-U55神经处理单元建立主要合作关系

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V)近日宣布针对Arm® Ethos™-U55 microNPU(神经处理单元)建立主要合作关系。这是一种机器学习(ML)处理器,面向资源受限的工业和物联网(IoT)边缘设备。作为微控制器(MCU)行业领先的创新者,恩智浦计划在其基于Arm Cortex® -M的微控制器(MCU)、跨界MCU和应用处理器的实时子系统中实施Ethos-U55。此次扩充建立在公司不断增长的机器学习产品基础上,包括最近发布的带有专用NPU的i.MX 8
  • 关键字: MCU  NPU  ML  

NXP推出基于i.MX RT106F本地人脸识别解决方案

  • NXP MCU级别的人脸识别解决方案可以将人脸识别功能更快捷地添加到IoT产品中。该方案以突出优势提供硬件参考设计、软件集成服务,便于快速评估与验证开发,满足各类行业领域的人脸识别应用需求。NXP MCU级别的人脸识别解决方案利用i.MX RT106F来实现,使开发者轻松便捷地将人脸识别功能添加到他们基于MCU的IoT产品中,这个超小尺寸,集成软件算法和硬件的方案,可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。SLN-VIZN-IOT开发套件可以离线创建自己的面部模型,而无需进行云连接,从而降低了总体成本和
  • 关键字: 人脸识别  MCU  

通过温度开关保护室外摄像头免受极端天气的影响

  • 室外摄像头在安保应用中扮演者重要角色,因此,无论处于热带、寒带,还是日温差极大的气候,都需要确保它们不会运转失常或发生故障。旧版室外摄像头只能在特定温度范围内可靠地运行。温度较低时,锂电池的内部电阻较大,使得电池容量迅速退化,甚至失效。温度很高时,摄像头的图像传感器可能会产生“热像素”,即会对整体图像质量产生不利影响的明亮的单个像素。设计一种可承受-30°C至+ 55°C的宽范围环境温度的室外摄像头面临两个主要的设计挑战。第一个挑战是极高/低温下的启动能力。第二个挑战是需要在宽温度范围内准确测量温度,因为
  • 关键字: 摄像头  MCU  处理器  

如何用单个定时器统一地实现多种定时应用?

  • 据说,在中国,当老板的一般都有这么一个心态:花最少的钱,办最多的事!
  • 关键字: MCU  定时器  

进军数据中心,FPGA需要做这些转变

  •   这两年,赛灵思提出了“数据中心为先”战略,推出了加速卡,以及ACAP(自适应计算平台),成立了数据中心事业部。这家传统的FPGA、SoC芯片厂商,如何看待数据中心的机会?面对的挑战是什么?为此,电子产品世界等媒体访问赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje。赛灵思 执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Salil Raje1 三个层面的机会赛灵思“数据中心为先”战略包括3个细分层面:计算,网络,存储。其中最大的市场规模是计算,2025年预计会达到70~80亿美元的总体规模;另外2个领域,
  • 关键字: FPGA  自适应  加速器  

安路科技:面对新冠肺炎,FPGA能做什么?

  • 2020年伊始,新型冠状病毒肺炎突然爆发并迅速蔓延,严格的防控措施成了这场战“疫”的关键。而随着春节后大流量的返程,工厂也陆续开工,车站、机场、工业园区、厂区、社区的出入口人多复杂,防控难度进一步加大。传统的一对一测温防控,效率很低,还容易导致人群聚集。通过红外热成像仪,提高测温的准确性的同时又能极大提高人群通行量,是急需补充的关键设备。安路科技是中国本土的FPGA供应商,本文给出了一种基于FPGA的实时红外图像测温系统的设计方案。系统工作原理:红外传感器探测热量的辐射,并转换为电信号,该信号由高速ADC
  • 关键字: FPGA  红外  测温  

高云半导体参加德国Embedded World 2020展会并受邀进行两场主题演讲

  • 2020年2月12日,中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020(4A展台362号展位)。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会,此次展会上,高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo,同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲,分别是:l  2月26日,17:00-17:30“如何通过
  • 关键字: FPGA  展会  

意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线

  • 近日,意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。新MCU功耗保持在低水平,入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装,集成度和实时性能得到提升,可以处理先进的功能,例如,功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能(AI)。新产品加强对嵌入式图形处理支持,例如,高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户
  • 关键字: MCU  半导体  

Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB工具,简化功能安全要求

  • 许多行业都需要进行功能安全认证,但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证,除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证,比如位于德国慕尼黑的TÜV SÜD认证机构。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证,这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机(MCU)及dsPIC®数字信号控制器(DSC)的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程,Micr
  • 关键字: MCU  DSC  

ST更新TouchGFX软件框架,新增强大功能和支持STM32Cube的便利工具

  • 近日,意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能,方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。最新版本引入了TouchGFX Generator功能,使项目创建和相关外围设备配置过程变得更加轻松容易。作为STM32CubeMX初始化工具的插件,该功能可以根据最新的STM32Cube固件以及用户所选的图形设置和开发环境(IDE)生成自定义项目,支持STM32CubeIDE和领先的第三方IDE开发环境。TouchGFX Gener
  • 关键字: MCU  软件  

生态圈 | Maxeler如何实现比CPU快100倍的信用风险评估调整?

  • 洪小莹博士“我们使用赛灵思 FPGA,再加上 Maxeler 的算法,用很短的时间就可以把 COUNTERPARTY RISKS 计算出来,效果相当好的。与纯用 CPU 计算跟 FPGA 进行速度比较,后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒闭动摇了全球金融市场。其所引发的世界性的金融危机让大家唏嘘不已。正所谓收益越大,风险必然也会增大。这是亘古不变的道理,如何做到对金融风险的把控将直接决定了该行业是否能够健康发展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因,风险的预测和把控往往不尽如人
  • 关键字: Maxeler  FPGA  

具可编程补偿功能的高效率、高密度 PSM μModule 稳压器

  • FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µModule® 稳压器。该器件具有:u  双数字可调模拟环路和一个用于控制及监控的数字接口。u  宽输入电压范围:4.5 V 至 16 Vu  宽输出电压范围:0.5 V 至 3.3 Vu  在整个温度范围内具有 ±0.5% 的最大 DC 输出误差u 
  • 关键字: PSM  FPGA  

操纵MCU SPI接口以访问非标准SPI ADC

  • 问题:能否用MCU访问非标准SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单,并且有比并行接口更快的时钟速率,因而越来越受欢迎。而且,使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI,但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机,因为它们希望实现更快的
  • 关键字: MCU  SPI  ADC  

具有突破性、可扩展、直观易用的上电时序系统可加快设计和调试速度

  • 简介各行各业的电子系统都变得越来越复杂,这已经不是什么秘密。至于这种复杂性如何渗透到电源设计中,却不是那么明显。例如,功能复杂性一般通过使用ASIC、FPGA和微处理器来解决,在更小的外形尺寸中融入更丰富的应用特性。这些设备向电源系统提供不同的数字负载,要求使用不同功率等级的多种电压轨,每一种都具有高度个性化的电压轨容差。同样,正确的电源开启和关断时序也很重要。随着时间推移,电路板上电压轨的数量成倍增加,使得电源系统的时序设计和调试变得更加复杂。可扩展性应用电路板所需的电压轨数量与电路板的复杂度紧密关联。
  • 关键字: ASIC  FPGA  

EdgeBoard中“活灵活现”的算子

  • 背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中,算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力,实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构,虽然灵活,却延迟很大,在推理和训练过程中主要完成其擅长的控制和调度类任务。GPU以牺牲灵活性为代价来提高计算吞吐量,但其成本高、功耗大,尤其对于推理环节,并行度的优势并不能完全发挥。专用ASIC芯片开发周期长,资金投入大,由于其结构固化无法适应目前快速演进的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延迟、灵活可重配的特性,被广
  • 关键字: FPGA  AI  
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