- 新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品
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国产 MCU 先楫半导体 HPM6300
- 5月8日，针对德州仪器裁撤中国区的MCU（微控制单元）研发团队并迁往印度传闻，德州仪器表示，中国区没有裁撤任何员工，中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。 5月7日，业内有消息传出，德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队，并把原MCU研发线迁往印度。原来德州仪器在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。 据澎湃新闻记者了解，德州仪器在原本在印度有设有研发中心和MCU的人员，产品线经理一直在印度，此番调
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MCU 德州仪器
- 微控制器（MCU）厂新唐公告第一季财报，归属母公司净利达12.03亿元，写下单季历史新高，每股净利2.87元。法人指出，虽然消费性及PC市场需求疲弱，不过新唐由于有车用、工控等产品线护体，因此业绩仍维持高档。新唐3日公告第一季财报，单季合并营收为107.22亿元、年成长6.5％，归属母公司净利12.03亿元，年增344.7％，每股净利2.87元。其中单季营收及税后净利都同步改写单季新高水平。
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微控制器 MCU 新唐
- 在2022年，随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场，Microchip的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）系列市场份额不断扩大。在过去50年里，8位MCU市场一直在稳步增长，Microchip每年的销量相当于西半球人手一件。为了支持持续的增长趋势，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出5个新产品系列和60多款新独立器件，为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。寻求创新设计的设计人员正转向利用Microchip的PIC和AVR单片机
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MCU
- 摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D NoC）来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新，它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比，有哪些创新和价值呢？本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法，并提供了一个示例设计，以展示与软2D NoC实现相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
- 根据算力的需求，人工智能（AI）技术主要分为云端AI 处理和端侧的AI 处理。在集中式人工智能解决方案中，嵌入式设备（智能音箱、可穿戴设备等）通常依赖云服务器实现人工智能能力。而在边缘AI 解决方案中，嵌入式设备本身即可在本地运行人工智能算法，实现实时环境感知、人机交互、决策控制等功能。由于数据传输延迟等因素的限制，基于云的解决方案可能无法满足部分用户对数据安全性、系统响应能力、私密性、以及本地节点功耗的需求。越来越多在服务器端的AI 计算功能，必然向终端系统下沉，使得终端系统更加智能化。将推理过程移到深
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202204 STM32 MCU
- 灵动微电子日前宣布，全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于近日正式加入灵动，担任战略和创新资深副总裁。 Geoff Lees曾任恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理事业部总经理。在此期间，他带领产品和研发部门推动微控制器、应用处理器和网络处理器业务的高速增长，并使其成为嵌入式系统行业的巨头。在此之前，Geoff曾任飞思卡尔半导体资深副总裁，负责微控制器和应用处理器业务。作为MCU领域元老，Geoff Lees专注于MCU三十余年，他曾推出业界第一款32位闪存MCU，主导开发并推出了第一款
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MCU 灵动微电子
- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
- 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半导体公司担任销售副总裁兼中国区总经理并常驻上海。在Marvell，江先生通过赢得一些战略性的项目和提高市场份额，成功地加快了公司业务的增长，同时对多项收购和资产剥离进行了整合和
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Achronix FPGA
- 将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软件框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网络将其感测的信息传输到云端，借着云端强大的运算能力，再将判断结果传回。Microchip有相当多这类成熟的解决方案，可让您轻松连到云端。 另一种方法则可直接在MCU上做运算判断，虽然运算能力比不上云端，但对某些小型传感器或数据应用，先在MCU做一些门坎值判断算法，反而毋须考虑网络带宽不够、能耗太高、传输延迟等问题，更不用担心传
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Microchip MCU 机器学习
- 物联网正加速带动人工智能走向终端装置，我们可以看到市场继续保持积极的成长趋势。市场也期待有更多的人工智能物联网设备在市场上普及，并深入包括消费性物联网设备、工业应用和网络、还有与视觉、语音和声音影像相关的边缘应用。AI的应用案例正在推动着庞大的物联网运算需求，而这背后都需要透过MCU来释放这些运算能量。我们也可以看出市场上的MCU解决方案基本上有两大发展趋势，用以支持新一代的机器学习（Machine Learning；ML）运算能力。一是提高MCU本身的运算性能及能力，例如从Arm Cortex M0+提
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TinyML MCU 深度学习
- 1 回顾与展望回顾2021 年，反复的疫情抑制了供应链的正常运转，并造成了全球消费需求的意外波动。与之形成反差的是，中国半导体产业受益于国内出色的疫情管控，以及成熟的产业结构，迎来了又一轮质的飞跃。从市场端来看，汽车、工业、消费电子呈现持续增长的态势，推动了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存储器、传感器等一系列产品的需求量，并且跟随智能化、网联化的趋势，这些器件正在开辟更强性能、更低功耗、更加智能、更加安全的产品设计路线。从技术趋势来看，数字化转型步伐
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202201 兆易创新 MCU
- 家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。针对投资者提问，美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。据中国科学院微电子研究所数据，中国三大白色家电年产能超3亿台，产能在全球占比约70%。美的是中国知名家电品牌，各种家电产品中也需要大量芯片，
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美的 MCU 控制芯片
- 莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。 莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应
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莱迪思 FPGA 联想 边缘AI
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